제이앤티씨, 반도체용 유리기판 개발

올해말까지 베트남서 양산 준비

제이앤티씨 유리기판 시제품 생산 공정도. 제이앤티씨

3D커버글라스 기업 제이앤티씨(대표 김윤택·조남혁)가 반도체용 유리기판 개발에 성공했다고 26일 밝혔다.

이 회사는 30여년동안의 축적된 각 사업장(JNTC의 CNC가공기술. 레이져 가공기술, JNTS의 에칭기술, COMET의 도금기술, JNTE의 설비 기술)의 요소기술을 통합해 반도체용 유리기판(TGV)을 조기 개발할 수 있었다고 발표했다.

제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판(TGV) 신사업 진출을 공식화했고, 이번 시제품 개발성공을 시작으로 6월말 현재 본격 양산을 위한 준비 단계에 진입했다고 밝혔다.

올해 3분기에는 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정하고, 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행된 상태다. 이를 위한 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여하에 성공리에 마무리됐다.

제이앤티씨는 “국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 2025년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다”며 “금년 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것” 이라고 전했다.