"AI컴퓨팅 성능 글로벌 톱3 노린다"…반도체 R&D 6775억 예타 통과

제3차 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상 반도체 2개 사업 통과
K-클라우드 기술개발에 4031억…반도체 첨단패키징 기술에 2744억 투자

[서울=뉴시스] 과기정통부가 추진한 AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업이 예비타당성조사를 통과했다. (사진=과기정통부 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]심지혜 기자 = 정부가 인공지능(AI) 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발에 본격 나선다. 2030년까지 4031억원을 투자해 AI컴퓨팅 성능 효율을 글로벌 톱3 수준으로 높이고 AI 데이터센터 국산화율 20%를 달성한다는 목표다.

과학기술정보통신부는 2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 제3차 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상 2개 사업 조사 결과를 심의·의결했다고 26일 밝혔다.

K-클라우드 기술개발사업을 통해 저전력·고성능 국산 AI반도체에 특화된 클라우드 데이터센터 핵심기술을 확보해 우리나라 AI컴퓨팅 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

이는 지난 4월 25일 과학기술자문회의 전원회의에서 심의·의결한 'AI-반도체 이니셔티브' 9대 기술혁신 과제 중 'AI 슈퍼컴퓨팅을 지향하는 K-클라우드 2.0' 과제 및 '차세대 개방형 AI 아키텍처·소프트웨어(SW)' 과제의 핵심이다.

정부는 K-클라우드 기술개발사업에 2025년부터 2030년까지 6년간 총 4031억원(국비 3426억원)을 투자해 국산 AI반도체 기반 데이터센터 인프라 및 하드웨어(HW), 데이터센터 컴퓨팅 SW, AI반도체 특화 클라우드 기술 등 3개 전략분야 28개 세부과제를 추진할 예정이다.

이를 통해 국산 AI반도체 기반 AI컴퓨팅 학습·추론 성능효율을 글로벌 톱3 수준으로 강화하고, AI데이터센터 국산화율을 20% 수준으로 높일 계획이다.

이와 함께 반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업도 예타를 통과했다. 2025년부터 2031년까지 2744억을 투자해 반도체 집적도 한계를 극복하고, 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보한다는 목표다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 특히 최근 반도체 공정 미세화를 통한 집적도 향상이 물리적 한계에 다다르면서, 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식이 주목 받고 있다.

세계반도체 첨단 패키징 시장은 2028년까지 786억 달러로 연평균 10% 성장이 전망되나, 우리나라의 후공정 분야 점유율은 10% 미만으로, 대만·미국·중국 등 주요국에 비해 낮은 수준이다.

정부는 이번 사업을 통해 초미세 공정뿐만 아니라 후공정 분야인 첨단 패키징 선도 기술까지 전방위적으로 지원할 계획이다.

류광준 과기정통부 과학기술혁신본부장은 "전세계 반도체 기술패권 경쟁이 심화되며 저전력 AI 반도체 선점과 첨단패키징 등 미래 핵심기술 확보가 매우 중요한 상황"이라며 "미래 반도체 시장에서 우리나라가 경쟁력을 가지고 우위를 선점할 수 있도록 할 것"이라고 강조했다.

이종호 과기정통부 장관은 "K-클라우드 기술개발사업은 AI시대 핵심 인프라인 AI데이터센터를 우리 기술로 완성하기 위해 필수적인 사업"이라며 "디지털 탄소중립에도 기여할 수 있을 것”이라며, “사업을 성공적으로 추진해 지속가능한 AI생태계를 조성하고 AI와 AI반도체 기술혁신을 달성하는 등 'AI-반도체 이니셔티브'를 성공적으로 실현할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

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