열 활용 차세대 컴퓨팅 기술 개발

2024. 6. 25. 11:33
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국내 연구진이 반도체 소자에서 발생하는 애물단지라 할 수 있는 '열'을 컴퓨팅에 활용하는 새로운 방법을 고안해냈다.

KAIST는 김경민(사진) 신소재공학과 교수 연구팀이 산화물 반도체의 열-전기 상호작용에 기반하는 열 컴퓨팅(Thermal computing) 기술 개발에 성공했다고 25일 밝혔다.

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KAIST 김경민 교수 연구팀 성과

국내 연구진이 반도체 소자에서 발생하는 애물단지라 할 수 있는 ‘열’을 컴퓨팅에 활용하는 새로운 방법을 고안해냈다.

KAIST는 김경민(사진) 신소재공학과 교수 연구팀이 산화물 반도체의 열-전기 상호작용에 기반하는 열 컴퓨팅(Thermal computing) 기술 개발에 성공했다고 25일 밝혔다.

연구팀은 전기-열 상호작용이 강한 모트 전이(Mott transition) 반도체를 활용, 이 반도체 소자에 열 저장 및 열전달 기능을 최적화해 열을 이용하는 컴퓨팅을 구현했다. 이렇게 개발된 열 컴퓨팅 기술은 기존의 CPU·GPU 같은 디지털 프로세서 대비 100만분의 1 수준의 에너지만으로 경로 찾기 등과 같은 복잡한 최적화 문제를 풀 수 있었다.

이번 연구에서는 낮은 열전도도와 높은 비열을 가지고 있는 폴리이미드 기판 상에 모트 전이 반도체 소자를 제작, 모트 전이 반도체 소자에서 발생한 열이 폴리이미드 기판에 저장이 될 수 있도록 했다. 이렇게 저장된 열은 일정 시간 동안 유지되며 시간적 정보 역할을 한다. 또 이 열은 공간적으로도 이웃 소자로 전파되게 되는데, 이는 공간적 정보 역할을 하였다. 이처럼 열 정보를 시공간적으로 활용할 수 있었으며, 이를 활용해 컴퓨팅을 수행할 수 있었다. 김 교수는 “단순히 전기 신호만 사용하던 컴퓨팅 기술은 이제 한계에 이르렀다. 열은 저장·전달할 수 있는 특성이 있어 이를 잘 활용할 수만 있다면 컴퓨팅에서 매우 유용하게 쓰일 수 있다”며 “이번 연구의 의미는 기존에는 버려지던 열을 컴퓨팅에 활용할 수 있다는 개념을 최초로 제안한 데 있다”고 말했다.

이번 연구 결과는 재료 분야 국제 학술지 ‘네이처 머티리얼스’ 18일자에 게재됐다. 구본혁 기자

nbgkoo@heraldcorp.com

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