"전세계 반도체 생산능력 올해 6%·내년 7% 성장"

전세계 반도체 산업 생산능력 연간 추이. 국제반도체장비재료협회(SEMI) 제공.

[파이낸셜뉴스] 전세계 반도체 산업 생산능력(캐파)이 올해 6%, 내년 7% 성장할 것으로 전망됐다. 24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 반도체 산업의 생산능력은 오는 2025년 월 3370만장(8인치 웨이퍼 환산 기준)에 도달할 것으로 예측됐다.

5나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 이하 첨단 반도체에 대한 생산능력은 인공지능(AI)을 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 SEMI는 분석했다.

인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 반도체 제조사들은 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2나노 공정에서 차세대 트랜지스터 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 도입한 칩을 생산하기 시작해 2025년 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력은 17% 증가할 것으로 예상됐다.

지역별로 올해 중국의 칩메이커들의 생산능력은 전년 대비 15% 증가한 월 885만장에 이어 2025년에도 14% 성장해 반도체 산업 전체의 3분의1에 가까운 1010만장에 달할 것으로 전망됐다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 중국의 칩메이커는 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT를 포함한 주요 칩메이커들이 투자를 주도하고 있다.

다른 지역은 대부분 2025년에 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상됐다. 대만은 2025년에 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 2024년에 처음으로 월 500만장을 넘긴 후 2025년에 7% 성장한 월 540만장으로 3위를 차지할 것으로 예측됐다. 2025년에 일본은 470만장(3% 성장), 미국 320만장(5% 성장), 유럽 및 중동 270만장(4% 성장), 동남아시아 180만장(4% 성장)이 각각 전망됐다.

SEMI는 인텔의 투자와 중국의 생산능력 확대에 힘입어 파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 생산능력이 2024년 11%, 2025년 10% 성장 후 2026년에는 월 1270만장에 이를 것으로 내다봤다.

AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 빠르게 성장하면서 메모리 부문에서 전례 없는 생산능력 확대가 이뤄지고 있다. 특히 산업계는 더 높은 밀도의 HBM 스택을 요구하며 하나의 칩에 8~12개의 D램 다이가 필요한 상황이다. 이에 맞춰 D램 제조사는 이 분야에 대해 과감히 투자해 올해와 2025년 모두 9%의 성장세를 보일 것으로 예측됐다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 2024년에는 생산능력 증가는 없으며, 2025년 5% 성장할 것으로 예상된다.

엣지 디바이스에 AI 애플리케이션의 도입이 증가하면서 주요 스마트폰의 D램 용량이 8GB에서 12GB로 늘어날 것으로 예상됐다. AI 장치를 사용하는 노트북에는 최소 16기가비트(GB)의 D램이 필요할 것으로 업계는 전망하고 있다. 이러한 추세가 더 많은 엣지 디바이스까지 확대되면서 D램의 수요는 더욱 커질 것으로 SEMI는 내다봤다.

mkchang@fnnews.com 장민권 기자