“세계 반도체 생산량 올해 6%·내년 7% 성장 전망”

SEMI “반도체 생산량 올해 중국 15%, 한국 7% 확대 전망”

(시사저널=김은정 디지털팀 기자)

'2024 대만 국제 컴퓨터 박람회장'에서 인텔이 선보인 웨이퍼(반도체 원판) ⓒ AFP=연합뉴스

올해와 내년에 전 세계 반도체 팹(생산 공장) 생산 능력의 성장세가 계속될 것으로 보인다.

국제 반도체 장비 재료 협회(SEMI)가 24일 발간한 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 세계 반도체 팹 생산량 올해 6%, 내년에 7% 성장할 것으로 관측됐다. 내년에는 8인치 웨이퍼(반도체 원판) 환산 기준으로 반도체 산업 생산량이 월 3370만 장에 도달할 것으로 예측됐다.

특히, 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5나노 이하 첨단 반도체 생산 능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 확대할 것으로 SEMI는 내다봤다.

지역별로 중국 업체의 생산량이 올해 월 885만 장으로 15% 증가한 후 내년에는 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만 장으로 늘어날 전망이다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 지속해서 생산량 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등으로 알려졌다.

중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하의 성장세가 예상됐다. 내년에 대만은 월 580만 장으로 4% 성장하고, 한국은 월 540만 장으로 7% 성장할 것으로 전망됐다.

또한, SEMI는 인텔의 파운드리(위탁 생산) 투자와 중국의 생산량 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산량이 올해 11%, 내년에 10% 확대할 것으로 예상했다. 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%씩 늘어나고, 낸드 시장은 올해를 건너뛰고 내년에 5% 성장할 것으로 관측했다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고, 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다"고 언급했다.