엑시콘, '넥스트 HBM' CXL 테스터 출시 임박...삼성전자 AI 패권 경쟁 수혜 기대

엑시콘이 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 메모리로 떠오르는 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 시장에 진출한다. 빠르면 올해 하반기부터 본격화될 CXL 시장에 대비한 테스터 장비를 출시할 계획이다.

24일 반도체 업계에 따르면 엑시콘은 하반기 CXL 테스터 출시를 위해 이미 관련 기술을 확보하고, 양산을 위한 마무리 개발을 진행 중이다. 이는 국내 최초로 비메모리 테스터 상용화에 성공한 기술력을 기반으로 CXL 시장을 선점하기 위한 전략이다.

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 서로 다른 프로세서와 메모리 반도체를 연결해주는 인터페이스다. 데이터의 대역폭을 넓히고 처리 용량을 쉽게 늘릴 수 있다. 이론상으로는 D램을 여러 개 연결해 용량을 무한대로 늘릴 수 있지만, 적어도 두 배 이상 확장할 수 있다.

따라서 자율주행, 생성형 AI 등 처리해야 할 데이터가 많은 AI 시대의 핵심 기술로 평가받는다. 특히 CXL 기술을 활용하면 기본 CPU 메모리 채널의 수를 늘리지 않고 메모리 용량과 대역폭을 늘릴 수 있다. 업계는 초고성능 AI 용 메모리인 HBM에 이어 CXL 상용화가 멀지 않지 않은 것으로 보고 있다.

이미 지난 4일 대만에서 열린 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 인텔이 CLX 2.0을 지원하는 서버용 중앙처리장치(CPU)를 공개했다.

삼성전자와 SK하이닉스도 CXL 주도권을 두고 기술개발에 한창이다. HBM에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자가 CXL 시장 선점을 위해 나설 것이란 전망도 나온다.

삼성전자는 2021년 세계 최초로 CXL 기반 디램 기술을 개발한 바 있다. 지난해 5월에는 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL 2.0 D램을 개발했고 같은 해 12월 리눅스 글로벌 1위 기업 레드햇과 CXL 메모리 동작 검증에 성공했다. 최근에는 대만 퀀타클라우드 테크놀로지와 CXL 기술 협력하기로 했다.

엑시콘은 지난 5월 삼성전자에 비메모리 테스터 중 'CMOS(상보형금속산화물반도체) 이미지센서'(CIS) 테스터의 납품을 마쳤다. 비메모리 테스터 기술력을 인정받은 만큼 삼성전자가 CXL 투자에 나서면 관련 수혜가 기대된다.

이 관계자는 "올해 하반기 상용화를 목표로 삼성전자와 SK하이닉스가 CXL 기술을 개발하고 있다"며 "CIS부터 CXL 테스터까지 다양한 포트폴리오를 구축해 반도체 테스터 전문기업으로의 본격적인 성장을 보여주겠다"고 덧붙였다.

김건우 기자 jai@mt.co.kr