사피엔반도체, 44억 규모 CMOS 백플래인 개발 계약

[서울=뉴시스] 박은비 기자 = 사피엔반도체는 고객사 요청에 따라 공개할 수 없는 아시아·태평양 지역 마이크로발광다이오드(LED) 디스플레이 제조업체와 43억9495만원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인(Backplane) 개발 계약을 체결했다고 21일 공시했다. 이는 최근 매출액의 137%로 계약기간은 지난 3일부터 내년 5월30일까지다.

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