인텔, 3나노급 '인텔 3' 공정 대량 양산 돌입

인텔 로드맵

인텔이 3나노급 '인텔3' 공정 대량 양산 체제에 돌입했다.

인텔은 미국 오레건 공장(팹)과 아일랜드 레익슬립 팹에서 인텔 3 공정 기반으로 '인텔 제온 6' 서버 프로세서 및 반도체 위탁생산(파운드리) 고객용 칩 대량 생산을 진행한다고 21일 밝혔다.

인텔은 지난해 말 인텔 3공정 제조 준비 단계에 거쳐 최근 대량 양산에 들어갔다. 외부 파운드리 괙사는 공개하지 않았다.

인텔3 공정은 이전 세대(인텔4)와 동일한 전력으로 최대 18% 개선된 성능을 제공하고 최대 10% 높은 집적도를 구현한다고 회사는 설명했다. 특히 인텔4 공정을 내놓은 지 1년 만의 성과라는 것을 강조했다.

인텔은 4년 내 5개 노드를 확보하겠다는 '5N4Y 로드맵'에 따라 기술 개발을 진행 중이다. 이를 기반으로 2030년까지 세계 파운드리 시장 2위로 도약하겠다는 목표를 세웠다.

박진형 기자 jin@etnews.com