SK하이닉스, 'HPE 디스커버' 참가…AI 메모리 대거 전시

HBM3E·CXL 제품 소개…AI 기술 동향·비전 발표

SK하이닉스 'HPED 2024' 참가 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'HPE 디스커버(HPED) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였다고 19일 밝혔다.

HPED는 휴렛 패커드 엔터프라이즈(HPE)가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스로, 다수의 글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등의 행사를 진행한다.

올해는 엣지 디바이스부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌다.

작년에 이어 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 '메모리, 더 파워 오브 AI'(Memory, The Power of AI)라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버향 D램 및 데이터센터향 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 라인업 등을 소개했다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 초고성능 AI용 메모리인 5세대 고대역폭 메모리 제품인 HBM3E와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 전면에 내세웠다.

HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품이다.

또 CXL 제품인 'CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5'는 DDR5 D램과 함께 장착했을 때 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50%, 용량은 최대 100% 확장되는 효과를 낸다.

이 밖에도 고성능 컴퓨팅 시장(HPC)에서 주목받는 고성능 서버용 모듈인 MCRDIMM과 AI PC용 모듈 LPCAMM2 등을 전시했다.

다양한 서버에 호환이 가능한 폼팩터를 갖춘 기업용 SSD(eSSD), 최대 60TB에 달하는 초고용량 설루션인 솔리다임의 QLC SSD 포트폴리오도 함께 소개했다.

한편, SK하이닉스는 'CMM-DDR5를 통한 메모리 확장 활성화', 'SSD 스토리지 기술 동향 및 SK하이닉스-솔리다임 제품 포트폴리오' 등 AI 시대의 기술 동향과 비전을 소개했다.

박명수 SK하이닉스 부사장(US·EU영업 담당)은 "SK하이닉스는 업계 최고 수준의 메모리 기술력을 바탕으로 고용량 DDR5 및 16채널 5세대 eSSD 공급 계약 체결 등 HPE와의 긴밀한 파트너십을 유지 중"이라며 "앞으로도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더'로서 기술 리더십을 더욱 굳건히 하겠다"고 밝혔다.

burning@yna.co.kr

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