SK하이닉스, `HPE 디스커버`서 AI 메모리 선봬

SK하이닉스가 18일(미국시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 'HPE 디스커버(HPED) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보인다. [SK하이닉스 제공]

SK하이닉스가 18일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 'HPE 디스커버(HPED) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보인다고 19일 밝혔다.

HPED는 HPE가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스다. 다수의 글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들이 참여해 기술 전시·시연, 전문가 세션 등을 진행한다.

SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 플래티넘 후원사로 참여했다. '메모리, 더 파워 오브 AI(Memory, The Power of AI)'를 주제로 차세대 AI 메모리와 서버 향 D램, 데이터센터 향 SSD 라인업 등을 소개했다.

첫 번째 섹션에는 초고성능 AI용 메모리인 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 제품을 선보였다. 이번 전시에서 소개한 HBM3E는 초당 최대 1.18TB(의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품이다. CXL 제품인 CMM-DDR5는 DDR5 D램과 함께 장착했을 때 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50%, 용량은 최대 100% 확장되는 효과를 보이며 고성능·고용량을 요구하는 AI 시대를 이끌 차세대 주자로 눈도장을 찍었다.

두 번째 섹션에서는 고성능 컴퓨팅 시장(HPC)에서 각광받는 고성능 서버용 모듈인 MCRDIMM과 AI PC용 모듈 LPCAMM2 등을 전시했다. LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 LPCAMM2은 기존 SODIMM 대비 탑재 면적은 줄이고 전력 효율은 높여 향후 온디바이스 AI 응용 확산에 대비할 수 있는 제품으로 눈길을 끌었다. 세 번째 섹션은 다양한 서버에 호환이 가능한 폼팩터를 갖춘 eSSD(기업용 SSD) 라인으로 구성했다.이 밖에 SK하이닉스는 AI 시대의 기술 동향과 비전을 소개하는 발표 세션도 진행했다.

박명수 SK하이닉스 부사장(US·EU영업 담당)은 "앞으로도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더'로서 기술 리더십을 더욱 굳건히 하겠다"고 말했다.윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr