충남도, 산학연과 첨단 칩패키징 산업 육성정책 발굴 머리 맞대

3차원 렌더링 로봇을 이용한 웨이퍼 제조 공정(사진 게티이미지)

충남도가 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 서비스를 제공하는 후공정 산업 육성 정책 발굴을 위해 산학연 관계자들과 머리를 맞댔다. 인공지능(AI)·고성능 반도체 등장으로 칩렛(Chiplet) 기반의 시스템온칩(SoC) 개발과 생산을 위한 첨단 칩 패키징 시장이 급성장할 것으로 예측되기 때문이다.

도는 18일 도청 중회의실에서 반도체특성화 대학으로 지정된 한국기술교육대와 호서대를 비롯한 충남테크노파크, 충남연구원, 한국생산기술연구원, 후공정 기업 관계자 등 10여명이 참석한 가운데 '반도체 정책 발굴 자문회의'를 개최했다.

이날 회의는 △세계 반도체 산업 동향 및 정부 정책 방향 △충남 반도체 산업 여건 △반도체 신규사업 자문 등 순으로 진행됐다. 이번 회의에 앞서 도는 여러 차례 산학연 관계자와 만나 후공정 산업 현황과 어려움을 공유해왔다.

특히 이날 회의 안건 중 신규사업 자문에선 도내 후공정 기업의 연구개발 지원을 위한 기반 시설 구축 방안, 기업 역량 강화, 판로 다각화, 반도체 인력 양성 정책 등에 대한 논의가 이뤄졌다.

도가 후공정 기업 육성에 눈을 돌린 이유는 통계청에 등록된 충남 반도체 후공정 제조업체 수는 2022년 기준 58개로 경기도(240개)에 이어 2위 수준이지만 대부분 인력 부족, 산업용 연구 기반 시설 부재가 약점으로 꼽히기 때문이다.

또 도내 후공정 반도체 기업은 주로 국내 파운드리 또는 종합 반도체 기업의 전통 패키징 물량 수주를 통해 이익을 창출하고 있어 첨단 칩 패키징(후공정) 산업 중심으로 사업 구조를 재편할 필요성이 있다.

도 관계자는 “현재 미국, 일본, 대만 등 세계 각국은 반도체 산업 주도권 확보를 위해 보조금 지급 등 가능한 수단을 총동원하고 있다”면서 “인공지능(AI) 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가에 따라 첨단패키징(후공정) 투자를 확대하는 추세”라고 말했다.

국내 종합 반도체 기업은 소품종 대량 양산 방식의 메모리 반도체 중심으로 사업을 운영한 탓에 후공정보다는 전 공정 기술 개발에 역점을 뒀고 후공정 기업도 IMD 물량에 의존한 탓에 전통 패키징 공정을 답습하는 데 머물고 있다.

이에 대응해 정부는 지난달 23일 △평택·화성·용인 등 경기 남부지역에 2047년까지 622조원이 투입되는 반도체 메가 클러스터 조성 △5569억원 규모의 첨단패키징 연구개발(R&D) 예타 추진 △인재 양성 지원을 확대하는 반도체 생태계 종합지원 방안을 발표한 바 있다.

충남도는 18일 도청 중회의실에서 한국기술교육대, 호서대, 충남TP, 충남연구원, 한국생산기술연구원, 후공정 기업 관계자 등 10여명이 참석한 가운데 '반도체 정책 발굴 자문회의'를 개최했다.

도 관계자는 “오늘 논의된 내용을 토대로 장기적으로는 기업의 연구개발 지원을 위한 기반시설 구축 사업을 발굴해 산업부에 건의할 것”이라며 “지방정부 차원에서 반도체 기업을 지원할 수 있는 정책도 지속 발굴·추진해 나가겠다”고 말했다.

안수민 기자 smahn@etnews.com