삼성전자, 美 테일러 파운드리 '4→2나노' 전환 추진

삼성전자 미국 테일러 공장 건설 현장 (출처:삼성전자)

최선단 공정 확대, AI 수요 대응
이르면 3분기내 전환 여부 결정
공장 가동·양산 시점 관심 쏠려

삼성전자가 미국 테일러 파운드리 공정을 4나노미터(㎚)에서 2㎚로 전환하는 방안을 추진하고 있다. 엔비디아·AMD·퀄컴 등 핵심 파운드리 고객사가 포진한 미국에서 TSMC·인텔과 경쟁을 강화하기 위해 최선단 공정을 빠르게 늘리려는 조치로 풀이된다.

18일 업계에 따르면 삼성전자는 테일러 파운드리 공장(팹) 공정 변경을 검토하고 있는 것으로 파악됐다.삼성전자는 이르면 3분기 내에 2㎚ 전환 여부를 최종 결정할 것으로 알려졌다.

테일러 공장은 2021년 투자를 결정, 이듬해 공사를 시작했고 2024년 말부터 단계적으로 가동할 계획이었다. 경계현 전 삼성전자 DS부문장도 지난해 7월 소셜네트워크(SNS)를 통해 테일러 공사 사진을 올리면서 “2024년 말이면 여기서 4나노 양산 제품 출하가 시작될 것”이라고 밝힌 바 있다.

복수의 반도체 업계 관계자에 따르면 테일러 장비 발주가 지연되고 있다. 4㎚에서 2㎚로 공정 전환을 검토하면서 삼성이 당초 계획했던 장비 주문을 미루는 것으로 풀이된다.

삼성전자가 테일러 공정 변경을 추진하는 구체적 이유는 확인되지 않았다. 다만 인공지능(AI) 시장이 빠르게 성장하면서 반도체 시장도 급변하고 있다는 점이 배경으로 해석된다.

데이터센터를 중심으로 수요가 급증하고 있는 AI 반도체가 앞으로는 스마트폰이나 PC와 같은 기기 속(온디바이스 AI)으로 들어갈 움직임을 보이고 있고, 이에 따라 최선단 공정이 필요한 만큼 상용화된 4㎚보다 2㎚를 준비하는 것이 경쟁력 있다고 판단한 것으로 풀이된다.

업체별 2나노미터 공정 양산 시점

여기에 파운드리 경쟁사들이 2㎚ 이하 공정에 승부를 걸고 있는 시장상황도 있다. 인텔은 올해 미국 애리조나 공장과 오하이오 공장에서 각각 2㎚와 1.8㎚ 공정 양산을 계획 중이다. 또 미국 내 3개 팹을 건설 중인 TSMC는 2025년 상반기 4㎚, 2028년 2·3㎚, 2030년 2㎚ 이하 공정을 계획하고 있다. 후발주자인 일본 라피더스도 2027년부터 2㎚ 반도체를 양산하기 위해 미국 IBM과 협력 중이다.

아울러 4㎚ 수요 부진도 영향을 미쳤다는 분석이다. 업계 관계자는 “테일러 공장의 공정은 결국 어떤 고객사를 유치하느냐에 달려 있다”고 말했다.

삼성전자가 공정 전환을 추진하면서 테일러 공장 가동 시점에 관심이 쏠린다. 설비 변경이 필수적이고, 반도체 공장은 안정화까지 적지 않은 시간이 소요된다. 삼성전자는 지난 4월 있은 1분기 실적설명회에서 “고객 수주 상황에 맞춰 미국 테일러 공장을 단계적으로 가동을 준비하고 있으며 첫 양산 시점은 2026년이 될 것으로 전망한다”고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 테일러 공장 규모와 투자를 확대, 오는 2030년까지 총 400억 달러(약 55조원) 이상을 투자하는 조건으로 미국 정부로부터 64억달러(약 9조원)에 이르는 보조금을 받기로 했다. 테일러 공장 공정 전환에 따른 투자 지연이 영향을 줄 지 관심이다.

삼성전자 관계자는 “공정 노드를 비롯한 반도체 공장 건설 계획은 확인이 불가능하다”며 말을 아꼈다.

박진형 기자 jin@etnews.com