전세계 10대 부자 눈앞 ‘젠슨 황’의 동맹을 잡는다...삼성이 꺼낸 신무기 2개는? [위클리반도체]

오찬종 기자의 위클리반도체-6월 셋째 주

파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 올 1분기 시장 점유율 격차가 더 커졌습니다. AI칩 1등과 파운드리 1위가 만나 생긴 소위 ‘팀 엔비디아’의 시너지가 발휘된 결과입니다.

이를 극복하기 위해서 유일한 ‘대항마’라고 할 수 있는 삼성전자는 더 고삐를 죄고 나섰습니다. 미국서 새로운 신기술 로드맵을 공개했고 이재용 삼성전자 회장은 2주간 미국을 동서로 가로지르며 연쇄 회동을 통해 고객 확보 총력전에 나섰습니다.

세계 경제를 좌지우지하는 기술 패권을 둔 치열한 다툼의 현장을 위클리반도체서 살펴보겠습니다.

삼성과 50%P 차이 벌린 압도적 ‘TSMC’

파운드리 1분기 점유율. 자료=트렌드포스

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 TSMC의 시장 점유율은 61.7%로 전 분기(61.2%)보다 0.5%포인트 늘었습니다.

2위인 삼성전자의 1분기 매출은 전 분기보다 7.2% 줄어든 33억5700만달러를 기록했습니다. 시장 점유율은 11.0%로 전 분기(11.3%)보다 0.3%포인트 감소했습니다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차는 전 분기 49.9%포인트에서 1분기 50.7%포인트로 확대됐습니다.

참고로 중국 SMIC는 전 분기보다 4.3% 늘어난 17억5000만달러의 매출을 기록하며 지난 분기 5위에서 3위로 뛰어올랐습니다. 이어 대만 UMC(5.7%), 미국 글로벌파운드리스(5.1%) 순으로 집계됐습니다. 다만 아직 TSMC의 대항마로 보기엔 점유율이 미미하다고 볼 수 있죠.

괴물칩 동맹 ‘팀 엔비디아’의 저력은 이어진다

지난 4일 대만 타이베이에서 열린 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 포럼’에 참석한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 현장을 취재하던 기자들과 셀카를 찍고 있습니다. 자료로이터연합뉴스

TSMC의 ‘한계돌파’는 엔비디아와의 끈끈한 파트너십이 작용한 결과입니다. TSMC의 주문은 내년과 내후년까지 모두 엔비디아의 AI칩 주문으로 꽉 들어차 있다고 알려져 있습니다.

젠슨 황 엔비디아 CEO에게 최근 한 외신 기자는 “지진 위험이 있는 대만에 주문을 맡기는 것이 리스크가 있지 않냐?”고 질문했습니다. 하지만 황 CEO는 이같이 말하면서 절대적인 신뢰를 보냈죠.

“TSMC는 기술, 전문성, 생산 유연성을 갖춘 세계에서 가장 앞선 파운드리(주문생산) 업체다. 엔비디아는 TSMC와 장기적인 협력 관계를 유지하고 있으며 서로에 대한 깊은 이해를 갖고 있으며 효율적으로 협력할 수 있다.”

전세계 ‘10대 부자’ 목전에 둔 젠슨 황

젠슨 황. 자료=엔비디아

‘팀엔비디아’의 영향으로 승승장구하고 있는 젠슨 황은 이제 세계 10대 갑부 대열 진입을 눈앞에 뒀습니다. 6일(현지시간) 블룸버그 억만장자 지수에 따르면 황 CEO는 자산이 1063억달러(약 145조3000억원)로, 세계 13위를 기록했습니다.

황 CEO 자산 규모는 11위 인도 릴라이언스 인더스트리 무케시 암바니 회장(1093억달러), 12위 델 테크놀로지스 마이클 델 회장(1072억달러)과 큰 차이가 나지 않습니다. 10위인 워런 버핏 버크셔해서웨이 회장(1358억달러)보다는 약 300억달러 적습니다.

황 CEO의 자산은 올해 들어서만 622억달러 증가했습니다. 그는 올해 2월 세계 갑부 순위 20위권에 진입했고, 지난달 23일엔 17위(913억달러)로 올랐습니다. 최근엔 세계 15명뿐인 자산 ‘1000억달러 클럽’에 가입했습니다.

‘팀엔비디아’ 잡기 위해 삼성이 꺼내든 새로운 무기 신공정·턴키

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼에서 기조연설을 하고 있습니다. 자료=삼성전자

‘팀 엔비디아’에 대응하기 위해 삼성전자가 꺼내든 카드는 신공정과 턴키 전략으로 요약됩니다. 삼성전자는 실리콘밸리에서 삼성파운드리포럼을 열고 이 같은 전략을 공개했습니다.

우선 삼성전자는 고객사 수요에 대응하기 위해 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했습니다.

삼성전자는 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 오는 2027년까지 준비할 계획입니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술을 말합니다.

SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(소비전력·성능·면적) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 ‘전압강하’ 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킵니다.

4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상됩니다. 내년 양산 예정이죠. 최선단 공정은 3나노이지만 주력은 4나노인만큼 SF4U가 도입될 시 실질적인 경영 개선에 큰 도움이 될 것이라는 게 삼성의 입장니다.

삼성전자는 또 오는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획도 순항 중이라고 밝혔습니다. 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝히며 그 첫단계로 올해 하반기부터 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이라고 알렸죠.

6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’ 현장. 자료=삼성전자

또 다른 무기는 ‘턴키’입니다. 고객사가 ‘키만 꽂고 바로 작동시키면 된다’는 뜻이죠. 설계부터 생산까지 삼성전자 한 회사가 알아서 다 해준다는 의미입니다. 메모리와 파운드리, 시스템반도체를 모두 갖추고 있는 글로벌 유일한 단일회사의 장점을 살리겠다는 취지입니다.

삼성전자는 ‘파운드리-메모리-첨단 패키징’의 ‘턴키’ 서비스로 제품 출시에 속도를 내겠다고 밝혔습니다. 삼성전자는 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보일 예정입니다. 이를 통해 고객의 공급망을 단순화하고, 제품의 시장 출시를 가속화 하겠다는 거죠.

특히 삼성전자는 자사의 통합 AI 솔루션을 활용하면 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용했을 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 것이라고 밝혔습니다.

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