이재용, 저커버그와 회동…삼성전자, AI칩 공 들인다

이 회장, 아마존 CEO도 만나

- 미래 ICT 산업 협력 더 강화
- 실리콘밸리선 ‘파운드리 포럼’
- AI 칩 일괄 생산 로드맵 공개

이재용 삼성전자 회장이 미국 서부에 집중된 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇따라 만나 생성형 인공지능(AI) 등 미래 ICT(정보통신기술) 산업과 관련된 협력을 한층 강화하기로 했다. 

이재용 삼성전자 회장은 미국 서부 현지시간으로 지난 11일 팔로 알토에 위치한 마크 저커버그 메타 CEO 자택에 초청받았다. 삼성전자 제공

미국 서부 현지시간으로 지난 10일 새너제이 삼성전자 DSA에서 이재용 삼성전자 회장은 크리스티아노 아몬 CEO를 만났다. 왼쪽부터 한진만 DSA 부사장, 최시영 파운드리사업부장, 기창 퀄컴 CPO, 전영현 DS부문장, 아몬 CEO, 이 회장, 로아웬 첸 퀄컴 CSCOO, 제임스 톰슨 퀄컴 CTO, 알리자 로슨 퀄컴 Chief of Staff, 이정배 메모리사업부장. 삼성전자 제공

13일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 11일(현지 시간) 미국 서부 팔로 알토에 있는 마크 저커버그 CEO 자택에 초청받았다. 지난 2월 저커버그 CEO 방한 때 이 회장의 초대로 삼성의 영빈관인 승지원에서 회동한 후 4개월 만이다.

두 사람은 이번 회동에서 AI 가상현실 증강현실 등 미래 ICT 산업과 소프트웨어 분야 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 2011년 저커버그 CEO 자택에서 처음 만난 이후로 현재까지 8번 미팅할 정도로 각별한 우정을 쌓았다는 게 삼성 설명이다. 저커버그 CEO는 지난 2월 방한 당시 “삼성은 파운드리(반도체 위탁 생산) 거대 기업으로서 글로벌 경제에서 중요한 위치를 차지한다. 이 점이 삼성과의 협력에서 중요한 포인트”라고 말한 바 있다. 

이 회장은 12일 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 아마존 CEO도 만났다. 이 회장과 재시 CEO는 생성형 AI와 클라우드 컴퓨팅 등 현재 주력 사업에 대한 시장 전망을 공유했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로서 차세대 메모리 등 삼성 반도체의 핵심 파트너다.

삼성전자는 같은 날 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 열어 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)까지 동시 생산하는 ‘AI 칩 원스톱 일괄 생산 서비스’를 2027년까지 더욱 강화하는 내용의 로드맵을 공개했다. AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC를 추격한다는 계획이다. 특히 2027년까지 2나노(1㎚는 10억 분의 1m) 공정에 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 도입(SF2Z)한다. ‘후면전력공급’은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술이며, 아직 상용화 사례가 없어 ‘게임 체인저’로 평가받는다. TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 ‘후면전력공급’ 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 또한 삼성전자는 2027년 AI 설루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다.