삼성의 파운드리 반격···'AI칩 원스톱 솔루션' 승부수

◆실리콘밸리서 파운드리 포럼
메모리·패키징 등 동시공급 전략
칩개발·생산 시간 20% 단축 가능

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 12일(현지 시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’에서 기조연설을 하고 있다. 사진 제공=삼성전자

[서울경제]

삼성전자(005930)가 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에서 일명 ‘원스톱 솔루션’을 앞세워 TSMC와의 한판 승부에 나서기로 했다. 그동안 자존심 싸움을 벌여왔던 초미세공정 경쟁에서 한 발짝 벗어나 △고객이 원하는 품질의 제품을 △원하는 시기에 △원하는 수량만큼 공급하는 최적화 생산으로 경쟁자들에 맞선다는 전략이다. 약 보름간 미국 출장을 마치고 13일 귀국한 이재용 삼성전자 회장은 “삼성만의 강점으로 삼성답게 미래를 개척하자”고 강조했다.

삼성전자는 12일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’를 열고 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 파운드리 전략들을 공개했다. 특히 이날 포럼에서는 예년과 달리 선단 공정을 앞당기면서 기술력을 과시하는 대신 삼성의 강점인 원스톱 솔루션에 방점이 찍혔다. AI 칩 생산에 반드시 필요한 메모리와 파운드리·패키징을 동시에 공급할 수 있는 기업은 전 세계에서 오직 삼성뿐이라는 의미다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “삼성의 AI 통합 솔루션으로 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 20% 단축할 수 있다”고 설명했다. 전 세계적으로 AI 칩 공급 부족 현상이 나타나는 가운데 삼성이 TSMC의 대안이 될 수 있다는 뜻으로 해석된다.

파운드리 선단 공정 분야에서는 속도전 대신 내실을 택했다. 신기술인 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 도입한 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩을 2027년부터 생산하고 ‘광학적 축소’를 통해 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높인 4나노 칩은 내년부터 선보이기로 했다. BSPDN 기술의 경우 TSMC 등 경쟁 업체가 2026년부터 양산하기로 한 점을 감안하면 1년 정도 속도가 느린 것으로 볼 수 있다. 대신 생산능력을 확대해 고객들의 수요에 맞춤 대응하기로 했다. 최 사장은 “삼성의 최첨단 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 공정의 양산 규모가 향후 큰 폭으로 늘어날 것”이라고 강조했다.

실리콘밸리=윤민혁 특파원 beherenow@sedaily.com허진 기자 hjin@sedaily.com