삼성 파운드리 DSP, SAFE 2024 총출동…“HPC·AI·車 공략”

지난해 6월 27일 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 최시영 파운드리사업부 사장이 기조연설을 하는 모습 (출처:삼성전자)

삼성 디자인하우스파트너(DSP)들이 13일(미국시간) 미국 실리콘밸리에서 열리는 '삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 포럼 2024'에 참가, 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI)·차량용 반도체 시장 공략을 위한 솔루션을 발표한다.

국내 DSP는 삼성 파운드리 선단공정을 활용한 자체 개발한 설계 플랫폼 등을 소개한다. DSP는 반도체 설계(팹리스) 기업과 삼성 파운드리 간 가교 역할을 하는 파트너로 설계부터 양산, 패키징까지 전 과정을 지원한다. 고객은 설계 플랫폼 활용 시 반도체 개발 기간을 획기적으로 단축할 수 있다.

이은주 에이디테크놀로지 시스템온칩(SoC)팀장(전무)은 차세대 플랫폼 'ADP600'를 소개한다. 삼성 파운드리 첨단 공정과 Arm의 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS) N 시리즈 기반으로 자체 설계한 2세대 플랫폼이다. HPC 엣지서버와 AI를 겨냥해 2025년까지 개발을 완료할 예정이다.

조명현 세미파이브 대표는 '혁신 교착 상태를 타개하는 방법'을 주제로 발표, AI 애플리케이션용 SoC 플랫폼을 제시한다. Arm 네오버스 CSS 기반 고성능 HPC 플랫폼 개발은 내년까지 완료할 계획이다. 해당 플랫폼은 삼성 파운드리 4나노미터(㎚) 공정 기반이며 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용한다.

또 오픈엣지테크놀로지와 협력해 LPDDR6 메모리 서브시스템을 통합한 첨단 칩렛 플랫폼 개발한다. 4㎚ 공정에 최적화된 오픈엣지테크놀로지의 DDR 메모리 컨트롤러와 DDR 물리계층(PHY) 반도체 설계자산(IP)을 활용한다.

김순곤 가온칩스 미국법인장 전무는 차량용 AI SoC를 위한 시스템 내 테스트(IST) 솔루션에 대해 발표한다. 자동차 안전은 생명과 직결되는 만큼 고신뢰성·고안전성이 중요한 데 IST 솔루션은 SoC가 작동하는 상태에서도 테스트가 가능하도록 지원한다.

또 코아시아세미는 '복수 칩 통합(MDI)을 위한 공동 설계·분석 솔루션'을, 알파웨이브는 '차세대 테라비트(Tb) AI 네트워크 설계'를 주제로 각각 발표한다.

박진형 기자 jin@etnews.com