한화 "가덕도신공항 공사 위한 첨단 발파 기술 준비 완료"

김윤희 기자 2024. 6. 13. 09:38
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한화 글로벌부문(대표 양기원)은 대규모 발파와 해양 매립공사가 핵심인 가덕도신공항 공사를 위한 첨단·고속 발파 솔루션 준비가 완료됐다고 13일 밝혔다.

한화 글로벌부문 관계자는 "한화가 보유한 HATS 등 첨단 발파 기술들은 가덕도신공항의 공기 준수와 공사 효율성 제고, 매립 품질 확보, 안전성까지 확보할 수 있는 최적의 솔루션"이라며 "국내외 대규모 발파 현장에서 이미 검증이 완료됐으며, 지속적으로 기술을 발전시켜 나갈 것"이라고 말했다.

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자체 스마트 솔루션 'HATS'·BIM 등 활용 계획

(지디넷코리아=김윤희 기자)한화 글로벌부문(대표 양기원)은 대규모 발파와 해양 매립공사가 핵심인 가덕도신공항 공사를 위한 첨단·고속 발파 솔루션 준비가 완료됐다고 13일 밝혔다.

국비 13조 4천913억원이 투입되는 가덕도신공항은 2029년 개항을 목표로 하고 있다. 

한화 글로벌부문은 가덕도신공항 공사를 위해 빌딩정보모델링(BIM) 기술과 디지털 트윈 기술 등을 기반으로 자체 개발한 스마트 발파 솔루션 'HATS' 적용을 준비하고 있다. HATS는 디지털 플랫폼 상에서 발파 설계, 천공, 장약, 발파 결과 확인, 안전관리에 이르기까지 화약 발파의 주요 공정을 통합 관리하고 실시간으로 분석한다.

한화의 스마트 발파 솔루션 HATS

드론 등을 활용해 발파구역에 대한 스캔을 진행하면 3D지형이 화면에 생성되며 인공지능(AI)을 활용한 최적의 발파설계가 이뤄진다. 설계에 따라 정밀 GPS 센서를 부착한 스마트 드릴링 시스템이 정확한 위치와 각도로 지면에 천공을 진행한다. 이렇게 뚫린 구멍에 사람이 아닌 기계 차량이 화약을 설치하는 기계화 장약 시스템은 안전사고 위험을 방지하면서 정확도와 설치 속도를 높여 공정 효율을 극대화하게 된다.

전자뇌관 시스템은 기존 공업용뇌관, 전기뇌관, 비전기뇌관, 전자뇌관 순으로 발전해 온 뇌관류의 최신 기술로 뇌관 내 반도체가 1천분의 1초 단위로 폭발 시간을 초정밀하게 조절할 수 있다. 전자뇌관을 활용하면 발파 후 남는 파쇄 암석의 크기가 작고 균일하게 되며 발파암을 다시 잘게 부수는 작업이 최소화돼 공사 비용 절감, 공기 단축, 매립 품질 향상 효과까지 얻을 수 있다.

한화 글로벌부문 관계자는 “한화가 보유한 HATS 등 첨단 발파 기술들은 가덕도신공항의 공기 준수와 공사 효율성 제고, 매립 품질 확보, 안전성까지 확보할 수 있는 최적의 솔루션”이라며 “국내외 대규모 발파 현장에서 이미 검증이 완료됐으며, 지속적으로 기술을 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.

김윤희 기자(kyh@zdnet.co.kr)

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