삼성전자, 파운드리 2나노 신규 공정·원스톱 솔루션 비전 제시

[기조연설에 나선 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 (사진=삼성전자)]

종합반도체사(IDM)인 삼성전자가 2나노미터(nm) 성능 강화와 메모리·파운드리·패키지를 일괄 제공하는 '원스톱(One-Stop)' AI 솔루션을 내세워 파운드리 시장을 공략한다는 계획을 내놨습니다.

삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 현지시간 12일 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했습니다.

이번 행사는 'Empowering the AI Revolution'을 주제로, 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 어드밴스드 패키지 분야의 협력을 통한 시너지 창출 등 전략을 제시했습니다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했습니다.

이번 파운드리 포럼은 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최됐으며 르네 하스 Arm CEO와 조나단 로스 그록 CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했습니다.

미세나노 공정 로드맵 재확인…2나노 '후면전력공급' 기술 채택
올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 미세나노 공정 로드맵이 추가되는 대신 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했습니다.
 

[자료=삼성전자]

삼성전자는 BSPDN(후면전력공급 기술) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 오는 2027년까지 준비할 계획입니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선해 성능과 전력 효율을 높인 기술입니다.

이번에 발표한 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 경쟁력이 추가 향상돼 내년 양산 예정입니다.

삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다. '비욘드 무어(Beyond Moore)' 시대에 경쟁력을 갖추기 위해 소재와 구조의 혁신을 통해 1.4나노를 넘어 미래 기술 혁신을 주도하고 있습니다.

삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다.

삼성은 GAA 양산 경험을 누적해 경쟁력을 갖췄으며, 2나노에도 지속 적용할 예정입니다. 삼성의 GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단공정 수요 성장으로 인해 향후 지속 큰 폭으로 확대될 전망입니다.

IDM 내세워 '턴키' 솔루션 통해 속도 20% 개선
삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 생산 속도의 강점을 내세웠습니다.
 

[자료=삼성전자]

삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있습니다.  

오는 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션' 제공이 가능할 것으로 기대됩니다.

삼성전자는 급격히 성장하고 있는 AI 분야에서 고객 협력을 강화해 올해 AI 제품 수주 규모를 지난해보다 80% 이상 키웠습니다. 8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오를 제공해 다양한 고객 니즈에 대응하고 있습니다.

삼성전자는 현지시간 13일 'SAFE 포럼 2024'를 개최해 파트너사들과 AI 시대 고객 맞춤형 기술과 솔루션을 함께 공유하고 제시하는 장을 마련합니다.

특히, 마이크 엘로우 시멘스 CEO, 빌 은 AMD VP, 데이비드 라조브스키 셀레스티얼 AI CEO 등이 참석해 AI 시대에 요구되는 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의합니다.  이번 포럼에서는 지난해 출범한 첨단 패키지 협의체인 'MDI 얼라이언스 (Multi-Die Integration Alliance)'의 첫 워크숍이 진행됩니다.

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