한진만 삼성 부사장 “美서 칩 생산·패키징·R&D로 입지 키울 것”

한진만 삼성 부사장, 식스파이브서밋 출연
보조금 약 9조원…“현명하게 써야” 강조
테일러 파운드리 공장 2026년 가동 목표
인재 양성·스타트업 협업 중요성도 강조

한진만(오른쪽) 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 미주총괄 부사장이 12일(현지시간) 온라인으로 진행된 ‘식스파이브서밋 2024’에 연사로 출연해 말하고 있다. [식스파이브서밋 홈페이지]

[헤럴드경제=김현일 기자] 한진만 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 미주총괄 부사장은 12일(현지시간) 온라인으로 진행된 ‘식스파이브서밋 2024’에 연사로 출연해 “미국에서 칩 생산뿐만 아니라 첨단 패키징, 연구개발(R&D)로 삼성의 입지를 견고히 다지는 것이 주요 목표”라고 말했다.

한 부사장은 미국 정부로부터 받기로 한 반도체법 보조금(Chips Act funding)에 대해 “(보조금이) 미국인들이 납부한 세금에서 나온 돈인 만큼 현명하게(wisely) 써야 한다”고 강조하며 이같이 밝혔다.

앞서 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 약 400억달러(약 55조5000억원) 이상을 투자해 반도체 관련 시설 구축에 나섰다. 이에 미국 정부는 반도체법(칩스법·Chips Act)에 따라 삼성전자에 총 64억달러(약 8조7870억원) 규모의 보조금을 지급한다고 지난 4월 발표한 바 있다.

당시 테일러시에 위치한 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설 현장에서 지나 러몬도 미국 상무장관 등이 참석한 가운데 보조금 지원 발표를 기념하는 행사가 열리기도 했다.

삼성전자는 테일러시에 파운드리 팹(공장) 2개를 비롯해 첨단 패키징 시설과 R&D 시설을 구축할 계획이다. 파운드리 공장은 모두 2026년에 가동하는 것을 목표로 하고 있다.

한 부사장은 이날 미국 현지 반도체 인재 양성의 중요성도 재차 강조했다. 그는 “궁극적으로 미국 반도체 생태계 내에서 인재 양성을 촉진하고 싶다”며 “이것이 우리에게는 거대한 목표”라고 밝혔다.

그러면서 “미국 정부로부터 보조금을 받으면서 첫 발을 뗐다”고 말했다.

한 부사장은 또한 “스타트업들과의 협업을 중요하게 생각한다”고 밝히며 “데이터센터 AI 솔루션 부문에서 생태계 구축을 위해 함께 할 수 있는 일들이 많을 것”이라고 강조했다.

한편, 한 부사장은 삼성이 메모리부터 로직, 파운드리, 첨단 패키징 등에 이르기까지 원스톱 솔루션을 가진 것을 강점으로 소개하며 각 고객의 요구에 맞춘 솔루션을 제공하겠다는 포부도 밝혔다.

그는 “우리가 가진 모든 기술을 화학적으로 결합하면 고객 요구에 맞는 솔루션을 제공할 수 있다고 믿는다. 전 세계에서 이러한 솔루션을 제공할 수 있는 기업은 많지 않다”고 말했다.

joze@heraldcorp.com