“미, AI 반도체 대중국 추가 규제 검토”

GAA·HBM 수출 통제 예상

미국 정부가 인공지능(AI) 첨단 반도체 기술과 관련해 대중국 추가 규제를 검토하고 있다고 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 이미 첨단 반도체와 제조 장비의 대중국 수출을 통제하고 있는 상황에서 첨단 기술에 대한 중국의 접근을 원천 차단하려는 의도로 해석된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 제조 공정에 도입한 AI용 첨단 반도체 설계 기술인 게이트올어라운드(GAA)와 고대역폭 메모리(HBM)가 대상이 될 것으로 전망된다.

블룸버그는 이날 익명 소식통의 말을 인용해 미 정부가 GAA 사용 제한에 좀 더 무게를 두고 논의하고 있다며 “미국의 목표는 중국이 AI 모델을 개발·운영하는 데 필요한 컴퓨팅 시스템을 구축하기 어렵게 만들고, (GAA) 기술이 상용화되기 전에 이를 차단하는 것”이라고 전했다.

GAA는 기존 반도체 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFet) 공정보다 전력 효율이나 성능이 높은 차세대 기술이다. 엔비디아와 인텔 등은 현재 TSMC, 삼성전자와 함께 내년부터 GAA 설계 반도체의 대량생산을 위해 준비 중이다. 삼성전자는 이미 세계 최초로 GAA 기술을 적용해 3나노 파운드리를 양산하고 있다.

수출 통제를 총괄하는 미 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 업계 전문가들로 구성된 기술자문위원회에 GAA 제한 규정 초안을 보냈으며, 업계 관계자들은 상무부의 규제 초안이 지나치게 광범위하다는 우려를 제기했다고 한다.

블룸버그는 “이번 조치가 중국의 자체 GAA 반도체 개발 능력을 제한할지, 해외 기업이나 미국 업체가 중국에 관련 제품을 판매하는 것을 차단할 것인지는 확실하지 않다”고 전했다.

워싱턴 | 김유진 특파원 yjkim@kyunghyang.com