美, GAA·HBM 차단도 검토···中 AI생태계 싹 자른다

첨단 반도체분야 추가 제재 심의
SK 등 칩 대중 수출 제한도 논의
업계선 "규제 너무 광범위" 우려

[서울경제]

조 바이든 미국 행정부가 중국의 인공지능(AI) 생태계 구축을 막기 위해 첨단 반도체 분야에서 추가 제재 방안을 검토하고 있다. 고성능·저전력 AI 반도체 제작에 효율적인 게이트올어라운드(GAA) 기술에 대한 중국의 접근을 차단하고 ‘AI용 메모리’로 불리는 고대역폭메모리(HBM)의 수출을 통제하는 방안 등이 유력하게 거론된다.

11일(현지 시간) 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 미국 정부가 GAA로 알려진 최첨단 칩 설계 기술을 통제하는 방안을 심의 중이라고 전했다. 소식통은 “미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축하고 운영하는 데 필요한 컴퓨팅 시스템을 완성하기 더 어렵게 만들고 (GAA) 기술이 상용화되기 전에 이를 차단하는 것”이라고 밝혔다.

GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 형태로, 기존 핀펫(FinFET) 공정 대비 전력 효율성이 높고 반도체 크기를 더 줄일 수 있는 기술이다. 2022년 3㎚(나노미터·10억 분의 1m) 공정에서 삼성전자가 처음으로 이 기술을 도입했다. 엔비디아와 인텔 등은 현재 TSMC·삼성전자와 함께 내년부터 GAA 설계 반도체의 대량생산을 준비 중이다.

수출통제를 감독하는 미국 상무부 산업안보국은 최근 기술자문위원회에 GAA 제한 규정 초안을 보냈다고 소식통들은 전했다. 이와 관련해 업계 관계자들은 상무부의 규제 초안이 지나치게 광범위하다는 우려를 제기한 것으로 알려졌다.

블룸버그는 “이번 조치가 중국의 자체 GAA 반도체 개발 능력을 제한할 것인지, 더 나아가 해외 기업들이 중국 업체에 반도체 제품을 판매하는 것을 차단할 것인지는 확실하지 않다”고 전했다. 이에 대해 정통한 소식통은 “GAA 반도체 수출을 전면 차단하는 것이 아니라 이를 만드는 기술을 제한하는 데 미국 정부가 초점을 맞추고 있다”고 밝혔다.

SK하이닉스와 마이크론 등이 생산하는 HBM의 대중 수출을 제한하는 방안도 초기 단계에서 논의되고 있는 것으로 전해졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 것으로 평가받는다.

바이든 행정부는 최근 중동 지역 국가로 향하는 대형 AI 가속기 수출도 통제하고 있는데 이는 해당 제품이 중동을 통해 중국으로 반입되는 것을 막기 위해서다. 지난해 엔비디아 AI 반도체의 대중 수출을 차단한 데 이어 AI 반도체 분야 전반에서 담장을 높이 쌓고 우회로를 차단하고 있는 것이다. 지나 러몬도 미 상무장관은 앞서 “AI 기술이 중국의 군사력을 강화할 수 있다”며 “미국이 필요한 만큼 추가 조치를 취할 것”이라고 강조했다.

워싱턴=윤홍우 특파원 seoulbird@sedaily.com