대만 언론 "中 화웨이 AI 반도체 성능 엔디비아에 필적"

핵심요약

대만 언론, 소식통 인용해 화웨이 출시할 '성텅 910C' 성능 평가
"화웨이, 파트너사와 긴밀 협력 통해 성텅 910C 생산 능력 확보"

연합뉴스

미국 주도의 대중국 첨단 반도체 수출 제한 조치가 갈수록 강화되고 있는 가운데 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 출시할 예정인 인공지능(AI) 반도체의 성능이 미국 엔비디아의 제품에 필적할 것이라는 대만 언론의 보도가 나왔다.

중국시보 등 대만 언론은 12일 한 소식통을 인용해 화웨이가 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 채택해 오는 9월 출시 예정인 '성텅 910C'의 성능이 엔디비아의 차기 그래픽처리장치(GPU) H200에 필적할 것으로 보인다 보도했다.

해당 소식통은 미국의 전방위적인 첨단 반도체 기술 차단 공세에 따라 많은 중국 업체가 화웨이의 성텅 910B를 사용하고 있다면서 고속 상호 연결 기술 측면에서 화웨이 캐시일관성시스템(HCCS)과 엔비디아 NV링크(NVLink) 격차가 존재하지만 그 격차가 줄어들고 있다고 주장했다.

또 다른 소식통은 새로 출시하는 성텅 910C에는 2.5D 패키징 기술과 캐시 메모리를 적용해 기기 내 상호 연결 성능을 더욱 개선할 것이라며 화웨이가 파트너사와 긴밀한 협력을 통해 성텅 910C의 생산 능력을 확보했다고 설명했다.

그러면서 910C의 출하량이 올해 수만 개에서 오는 2025년에는 30만개로 늘어날 것이라고 전망하며 910C의 개당 가격이 20만 위안(약 3791만원)으로 예상돼 엔비디아의 H200에 비해 가격 경쟁력이 있을 것이라고 관측했다.

한편, 블룸버그 통신은 11일 미국 정부가 AI에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가 규제를 검토하고 있다고 보도했다.

규제 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등이다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이며 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리 반도체이다.

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베이징=CBS노컷뉴스 임진수 특파원 jslim@cbs.co.kr

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