타이완 언론 “출시 예정 화웨이 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적”

미국이 중국을 대상으로 첨단 반도체 접근을 막는 가운데 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 출시 예정인 인공지능(AI) 칩 성능이 미국 엔비디아 차기 그래픽처리장치(GPU) H200에 필적할 것으로 보인다고 중국시보 등 타이완 언론이 12일 보도했습니다.

화웨이는 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 채택해 오는 9월 성텅(昇騰) 910C를 출시할 예정입니다. 많은 중국 업체들은 미국의 전방위적인 첨단 반도체 기술 차단 공세에 따라 화웨이의 성텅 910B를 사용하고 있습니다.

한 소식통은 이와 관련해 고속 상호 연결 기술 측면에서 화웨이 캐시일관성시스템(HCCS)과 엔비디아 NV링크(NVLink) 사이에 격차가 존재하지만 기술 혁신을 통해 그 격차가 줄어들고 있다고 주장했습니다.

다른 소식통은 성텅 910C에 2.5D 패키징 기술과 캐시 메모리를 적용해 기기 내 상호 연결 성능을 개선할 것이라며 세계 시장의 불확실성에 직면한 화웨이가 파트너사와 긴밀한 협력을 통해 성텅 910C의 생산 능력을 확보했다고 설명했습니다.

이어 올해 910B와 910C의 출하량이 각각 40만개와 수만 개일 것으로 예상하면서 2025년에는 910C 출하량이 30만개에 달할 것으로 내다봤습니다.

아울러 910C 개당 가격이 20만 위안(약 3,791만 원)으로 예상된다면서 엔비디아의 H200에 비해 가격 경쟁력이 있을 것이라고 했습니다.

엔비디아 H100 칩 개당 가격은 2만 5,000달러∼4만 달러(약 3,443만~5,510만 원)로 추정됩니다. 업그레이드 버전인 H200 가격은 알려지지 않았습니다.

앞서 블룸버그 통신은 미국 정부가 AI에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가로 규제하는 방안을 검토하고 있다고 현지 시각 11일 보도했습니다.

논의되는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술입니다.

현재 중국은 GAA, HBM 등 최첨단 반도체 분야에서는 경쟁력이 낮은 것으로 평가되고 있습니다.

[사진 출처 : 신화=연합뉴스]

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김귀수 기자 (seowoo10@kbs.co.kr)