전력소자협회, '제1회 전력반도체 지산학 K-포럼' 개최
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부산 소재의 한국전력소자산업협회가 오는 26일 아스티호텔에서 '제1회 전력반도체 지산학 K-포럼'을 개최한다고 11일 밝혔다.
최윤화 한국전력소자산업협회장은 "이번 포럼이 전력반도체 산업의 발전과 혁신을 위한 중요한 논의의 장이 될 것"이라며 "많은 관심과 참여를 바란다"고 말했다.
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부산 소재의 한국전력소자산업협회가 오는 26일 아스티호텔에서 '제1회 전력반도체 지산학 K-포럼'을 개최한다고 11일 밝혔다. 이는 전력반도체 분야의 최신 기술 동향을 공유하고 업계 전문가들과 미래 발전 방향을 논의하는 행사다.
이번 포럼의 주제는 '미래 모빌리티를 위한 전력반도체 기술 및 시장동향'이다. 한국전력소자산업협회와 동아대학교, 부산테크노파크가 공동 주관하며, 오전 10시부터 오후 5시까지 열린다.
최윤화 한국전력소자산업협회장의 개회사를 시작으로 정동만 국회의원의 영상 축사를 비롯해 이해우 동아대학교 총장, 장제국 동서대학교 총장, 김형균 부산테크노파크 원장, 궈청카이 주한대만총영사의 축사가 진행될 계획이다. 이후 전력 반도체에 관련한 최신 기술 동향과 산업 응용 사례를 주제로 다양한 프로그램이 열린다. 특히 산합협력의 성공 사례와 연구 성과 등을 구체적으로 다룬다.
프로그램 주제로는 △미래 모빌리티를 위한 전력반도체 기술 및 시장동향(심대용 동아대 교수) △SiC 파워반도체용 접합소재 및 공정기술(오철민 한국전자기술연구원 박사) △산화갈륨(Ga2O3) 전력반도체 연구동향 및 향후 전망(문재경 한국전자통신연구원 박사) △미래 모빌리티를 위한 차세대 전력반도체 기술 및 시장 동향(한국전기연구원 문정현 박사) △SiC, GaN 반도체의 써멀매칭 패키징 기술(한규진 코스텍시스 대표) △울프스피드 회사 소개 및 Capa. 증량 계획(송명철 울프스피드 대표) △전기차용 파워모듈 패키지 개발 기술 소개(박세민 현대모비스 책임) △핀핀방식의 양면방열모듈 패키지 기술(최윤화 제엠제코 대표) △GaN의 전동기 제어용 인버터에 적용(김장목 효원파워텍 교수) △SiC 파워반도체 모듈 신뢰성 평가(김용휘 아프로알앤디 팀장) 등이다.
최윤화 한국전력소자산업협회장은 "이번 포럼이 전력반도체 산업의 발전과 혁신을 위한 중요한 논의의 장이 될 것"이라며 "많은 관심과 참여를 바란다"고 말했다.
이번 기술포럼은 전력반도체에 관심 있는 △연구자 △산업 종사자 △대학 관계자 등이라면 누구나 참석 가능하다. 한국전력소자산업협회를 통해 신청할 수 있으며 점심 식사가 제공될 예정이다.
이유미 기자 youme@mt.co.kr
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