로옴, 2in1 SiC 몰드 타입 신형 모듈 'TRCDRIVE pack' 개발
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
로옴(ROHM) 주식회사(이하 로옴)가 300kW까지 xEV(전동차)용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 사양의 SiC 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack™' 제품으로 4개 품번(750V 2개 품번 : BSTxxxD08P4A1x4, 1200V 2개 품번 : BSTxxxD12P4A1x1)을 개발했다고 11일 밝혔다.
TRCDRIVE pack™은 트랙션 인버터 구동용으로 개발한 SiC 몰드 타입 모듈의 상표로서 방열 면적을 최대화하는 로옴의 독자적인 구조를 통해 컴팩트한 패키지를 실현했다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
로옴(ROHM) 주식회사(이하 로옴)가 300kW까지 xEV(전동차)용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 사양의 SiC 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack™' 제품으로 4개 품번(750V 2개 품번 : BSTxxxD08P4A1x4, 1200V 2개 품번 : BSTxxxD12P4A1x1)을 개발했다고 11일 밝혔다.
최근 탈탄소 사회의 실현을 위해 자동차의 전동화가 가속화됨에 따라 한층 더 고효율로 소형 경량화된 전동 파워 트레인 시스템의 개발이 추진되고 있다. 이러한 배경의 키 디바이스로서 주목받고 있는 SiC 파워 디바이스의 경우 소형화와 저손실화를 동시에 개선하는 것은 어려웠다. 로옴은 이러한 과제를 해결하는 디바이스로서 TRCDRIVE pack™을 개발했다.
TRCDRIVE pack™은 트랙션 인버터 구동용으로 개발한 SiC 몰드 타입 모듈의 상표로서 방열 면적을 최대화하는 로옴의 독자적인 구조를 통해 컴팩트한 패키지를 실현했다. 또한 낮은 ON 저항의 제4세대 SiC MOSFET를 탑재함으로써 SiC 몰드 타입 모듈 일반품 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성하여 xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여한다.
본 모듈은 'Press fit pin'을 사용한 제어용 신호 단자를 모듈 윗면에 배치함으로써 게이트 드라이버 기판을 윗면에서 누르는 것만으로 접속이 가능하여 실장을 위한 공수를 삭감할 수 있다. 아울러 메인 전류 배선에서의 전류 경로 최대화와 배선의 2층 구조에 의한 낮은 인덕턴스(5.7nH)도 실현하여 스위칭 시의 저손실화에 기여한다.
이에 더해 디스크리트 제품과 같은 대량 생산 체제를 확립하여 일반적인 SiC 케이스 타입 모듈의 기존품 대비 생산 능력을 약 30배 향상시켰고 2024년 내에 패키지 사이즈 (Small, Large)와 실장 패턴(TIM : heat dissipation sheet, Ag Sinter)에 따라 12개 제품을 구비하여 전개할 예정이다.
로옴 관계자는 “로옴은 자사 내부에 모터 시험 장치를 보유하는 등 어플리케이션 레벨의 서포트에 주력하고 있다”며 “TRCDRIVE pack™의 제품을 신속하게 도입할 수 있는 각종 서포트 컨텐츠도 구비하여 시뮬레이션 및 열 설계까지 포함한 풍부한 솔루션으로 신속한 채용을 서포트하고 있다”고 전했다.
구교현 기자 kyo@etnews.com
Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.