"日 반도체기업 키옥시아, 8.8조원 신규 대출·차환 추진"
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경영난에 빠진 일본 반도체 기업 키옥시아가 1조엔(약 8조8000억원) 규모의 신규 대출과 차환(借換·새로 꿔서 먼저 꾼 것을 갚음)을 추진하고 있는 것으로 전해졌다.
11일 요미우리신문에 따르면 키옥시아는 이달 중에 만기가 돌아오는 최대 9000억엔(약 7조9000억원) 규모 대출을 차환하고, 은행단으로부터 약 1000억엔(약 9000억원)을 새로 빌리는 방안을 검토하고 있다.
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[헤럴드경제=김현경 기자] 경영난에 빠진 일본 반도체 기업 키옥시아가 1조엔(약 8조8000억원) 규모의 신규 대출과 차환(借換·새로 꿔서 먼저 꾼 것을 갚음)을 추진하고 있는 것으로 전해졌다.
11일 요미우리신문에 따르면 키옥시아는 이달 중에 만기가 돌아오는 최대 9000억엔(약 7조9000억원) 규모 대출을 차환하고, 은행단으로부터 약 1000억엔(약 9000억원)을 새로 빌리는 방안을 검토하고 있다.
은행단은 조만간 차환을 포함한 신규 대출을 보증한다는 방침을 키옥시아 측에 통지할 계획이다.
키옥시아는 2023회계연도(2023년 4월∼2024년 3월)에 2437억엔(약 2조1000억원) 적자를 기록했다.
요미우리는 "반도체 시장 경쟁이 치열해 연구·개발과 생산 효율화를 위한 투자가 필요한 상황"이라며 "키옥시아가 신규 대출금을 당분간 운전 자금 등으로 활용할 것"이라고 관측했다.
앞서 일본 정부는 키옥시아가 혼슈 미에현 공장과 이와테현 공장에 투입할 설비 투자 비용 가운데 3분의 1인 2429억엔(약 2조1000억원)을 지원하기로 결정한 바 있다.
한편 키옥시아는 주식을 도쿄증권거래소에 상장하는 방안도 지속해서 추진할 계획이라고 요미우리는 전했다.
키옥시아는 이전에도 주식 상장을 검토했지만, 실적 악화와 시장 침체 등으로 실패했다.
키옥시아는 도시바 자회사인 도시바메모리가 베인캐피털, SK하이닉스, 호야 등으로 구성된 한미일 컨소시엄에 매각되면서 설립됐다.
키옥시아는 지난해 미국 웨스턴디지털(WD)과 경영을 통합하는 방안을 협의했으나 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스가 동의하지 않아 포기했다.
pink@heraldcorp.com
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