“삼성·SK하이닉스, 또 피터지게 싸우네”…HBM 이어 차세대 메모리 ‘격돌’

엔비디아, 노트북용 GPU에
HBM 대신 GDDR7 탑재 예고
전력 소모 적고 가격 저렴
삼성전자·SK하이닉스 양산 나서

엔비디아 RTX50 예상 이미지

AI(인공지능) 메모리반도체 수요가 서버 시장을 넘어 노트북 등 휴대용 디바이스 시장으로 확대되고 있다. 엔비디아의 차세대 노트북용 AI칩의 제품 스펙이 공개되면서 이와 발맞추기 위한 메모리 기업들의 양산 경쟁도 본격적으로 시작됐다.

10일 업계에 따르면 엔비디아의 노트북용 차세대 그래픽처리장치(GPU) 지포스 RTX50 블랙웰은 고대역폭메모리(HBM) 대신 최신 그래픽용D램(GDDR)인 GDDR7을 탑재할 것으로 알려졌다. 이 신제품은 내년 출시될 것으로 전망된다.

GDDR은 PC, 게임기 등 영상과 그래픽 처리를 담당하는 초고속 D램이다. 또 다른 초고속 D램인 HBM과 비교하면 속도는 상대적으로 낮지만 전력 소모가 적고 가격이 합리적이라는 장점이 있다.

특히 노트북이나 모바일 같은 휴대용 디바이스는 전력 효율이 매우 중요하기 때문에 HBM보다 GDDR이 더 적합하다는 평가를 받고 있다. 차세대 제품 GDDR7은 이전 세대보다 속도도 대폭 향상될 예정이라 성능 면에서도 AI칩에 적합하다. 기술표준 상 GDDR7 메모리의 최대 속도는 48Gbps로 이전 세대의 두 배 수준이다.

이 때문에 메모리 기업들은 HBM과 더불어 GDDR이 AI 시대 주요 메모리가 될 것으로 전망하고 올 하반기 잇따라 GDDR7 양산에 돌입할 예정이다.

현재 GDDR7 양산에 가장 근접한 것은 삼성전자다. 최근 자사 공식 홈페이지에 양산이 임박했음을 알리며 GDDR7 D램 2개의 구체적인 제품 스펙을 공개했다. 첫 양산 제품은 각각 32Gbps와 28Gbps의 속도를 갖춘 16GB 모델이다. 앞서 기술 개발단계에서 삼성전자는 지난해 32Gbps 속도 제품을 첫 개발한 뒤 올해 최대 37Gbps 속도의 제품 개발까지 성공한 상태다.

경쟁사인 SK하이닉스는 아직 실제 양산될 제품의 세부 사양은 공개하지 않았다. 다만 최근 엔비디아가 개최한 AI 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 40Gbps 속도의 GDDR7 D램을 공개해 업계의 주목을 받았다. 삼성전자가가 개발한 최고 속도를 넘어서는 성능이기 때문이다. 다만 실제 제품이 어느 정도 스펙으로 출시될지는 아직 지켜봐야 한다.

마이크론도 올해 중 GDDR7 칩을 출시할 것이라고 밝힌 상태다. 최근 개발을 마친 상태로 전 세대보다 속도는 60%나 증가했고 전력 효율 50% 증가했다. 마이크론은 현 GDDR6 제품을 엔비디아의 GPU에 주로 공급하고 있는 만큼 다음 세대까지 기세를 몰아가겠다는 각오다.