LG U+ 사물인터넷 기기에 딥엑스 AI 반도체 접목

LG유플러스-딥엑스 제휴
딥엑스 온디바이스 AI 반도체에 익시젠 탑재
모빌리티, 로봇, 가전 등 다양한 분야 활용 예정

[이데일리 김현아 기자] LG U+가 사물인터넷 기기에 딥엑스 AI 반도체를 접목한다. LG유플러스와 딥엑스가 제휴하여, 딥엑스의 온디바이스 AI 반도체를 LG U+의 다양한 서비스에 탑재할 예정이다.

LG유플러스가 국내 반도체 팹리스 기업인 딥엑스와의 업무 협약을 체결했다. 딥엑스는 다양한 분야에 활용되는 온디바이스 AI 반도체의 개발에 주력하는 기업으로, 이번 협약을 통해 LG U+는 자사 인공지능(AI) ‘익시젠’을 활용한 새로운 시장을 개척하고자 한다.

‘익시젠’은 LG AI연구원 거대언어모델(LLM)인 ‘엑사원’ 기반의 통신특화 소형언어모델(sLLM)이다.

LG유플러스는 국내 반도체 팹리스(설계) 회사 딥엑스와 온디바이스 AI 반도체 사업을 위한 업무 협약을 체결했다. 사진은 LG유플러스 권용현 LG유플러스 기업부문장(오른쪽)과 김녹원 딥엑스 대표가 업무협약을 맺고 기념 사진을 촬영하는 모습

온디바이스 AI 반도체는 신경망처리장치(NPU)를 기반으로 하며, 인간의 뇌처럼 정보를 처리하고 추론하는 능력을 갖추고 있다. 이를 통해 대량의 작업을 동시에 수행하고 효율적으로 데이터를 처리할 수 있는데, 특히 AI 기술을 활용하는 기업에게 높은 효율성을 제공한다.

양사는 이번 협약을 통해 LG U+의 서비스 분야에 딥엑스의 온디바이스 AI 반도체를 접목하기로 했다. 이를 통해 LG U+는 기존 서비스뿐만 아니라 스마트 모빌리티, 로봇, 가전 등 다양한 분야에서 새로운 솔루션을 제공할 계획이다.

LG유플러스의 권용현 기업부문장은 “이번 협업을 통해 LG U+의 AI 기술과 딥엑스의 팹리스 기술이 상호 보완적으로 발전할 것으로 기대한다”며 “새로운 사업 분야를 발굴하고 차별화된 고객 가치를 제공하기 위해 노력할 것”이라고 말했다.

이에 대해 딥엑스의 김녹원 대표는 “이번 협업은 온디바이스 AI 반도체 기술을 다양한 디바이스에 적용하고 상용화하는 의미 있는 계기가 될 것”이라며 “향후 B2B, B2C 관련 AI 지원 어플리케이션과 서비스를 개발할 것”이라고 밝혔다.

양사는 이번 협업을 통해 LG U+의 용산사옥에서 업무협약식을 열고, 미래형 온디바이스 AI 반도체 개발을 위한 협력을 이어 나갈 계획이다.

김현아 (chaos@edaily.co.kr)