젠슨 황 이어 TSMC 면담 최태원 회장, AI 광폭행보

대만 IT업계와 협업방안 논의
崔 "인류 도움될 AI시대 초석"
ASML·엔비디아 잇달아 방문

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 6일 대만 타이베이 TSMC에서 만나 기념촬영을 하고 있다. SK그룹

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 협력을 강화하기 위해 의기투합했다. 'SK하이닉스-TSMC-엔비디아'의 삼각 협력 강화도 기대된다. 지난달 30일 이혼 항소심 판결에도 흔들림 없이 경영에 매진하겠다는 최 회장의 의지가 보이는 행보다.

7일 SK그룹에 따르면 최 회장은 지난 6일 대만에서 웨이저자 회장 등 대만 주요 정보기술(IT)업계 인사들과 AI 협업 방안 등을 논의했다.

최 회장은 "인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"며 HBM 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존보다 데이터 처리 속도를 높인 고성능 D램으로, AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다.

SK하이닉스와 TSMC의 중점 협력 분야는 6세대 HBM인 HBM4다. 지난 4월 두 회사는 기술협력 양해각서(MOU)를 체결했다. HBM4 개발과 어드밴스트 패키징 기술 역량을 강화하는 차원에서다.

SK하이닉스는 HBM4부터 베이스다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. HBM4는 2025년부터 양산될 예정이다. 베이스다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 부품이다.

HBM은 베이스다이 위에 D램 칩 코어다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술을 통해 수직으로 연결해 만들어진다.

또한 두 회사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 기술 결합을 최적화하고 HBM와 관련된 고객 요청에도 함께 대응하기로 했다.

'SK하이닉스(메모리)-TSMC(파운드리)-엔비디아(GPU)'로 이어지는 3자 협력도 기대된다. 엔비디아는 차세대 GPU에 HBM4를 탑재할 계획이다. 반도체업계에선 SK하이닉스가 HBM4 개발·검증을 마치는 대로 엔비디아에 공급할 것이란 전망이 나오고 있다.

최 회장의 'AI·반도체 광폭 행보'는 지난해 말부터 이어지고 있다. 그는 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산 업체 ASML의 네덜란드 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안을 이끌어냈다. 올해 4월에는 미국 새너제이에 위치한 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.

[정승환 재계전문기자 / 성승훈 기자]