한미반도체, SK하이닉스서 1500억원 규모 HBM 제조 장비 수주

곽동신 한미반도체 부회장/사진=한미반도체

한미반도체는 SK하이닉스로부터 1500억원 규모 '듀얼 TC본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 수주했다고 7일 밝혔다.

듀얼 TC본더 그리핀은 HBM(고대역폭메모리) 제조 장비다. TSV(실리콘관통전극)로 D램을 연결하는 과정에서 열압착 본딩 공정을 담당한다.

한미반도체는 SK하이닉스로부터 이 장비 수주 실적이 △지난해 하반기 1012억원 △올해 1분기 1076억원을 포함해 누적 3587억원이라고 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "HBM 수요 증가에 대비하고 원활하게 TC 본더를 공급하기 위해 상반기 중 여섯 번째 공장을 확보할 예정"이라고 밝혔다.

유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr