한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1천499억원 추가 수주

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한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 공시했다.

듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.

앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2천억원어치 이상 수주했다.

이번 공급 계약으로 누적 수주액 3천587억원을 달성했다.

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