최태원, TSMC 회장 만나 “AI 초석 열자”

2024. 6. 7. 11:25
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최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 한층 강화하기로 했다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 맺었다.

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SK하이닉스·TSMC 동맹 강화
ASML·엔비디아 회동 ‘광폭 행보’
최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 지난 6일(현지시간) 대만 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 회장 과 만나 협력을 다짐했다. [SK그룹 제공]

최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 한층 강화하기로 했다. 지난 4월 TSMC와 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 개발을 위해 협력키로 한 이후 만남으로 양사 간 동맹이 더욱 끈끈해지고 있다.

이번 TSMC 회동은 지난달 30일 이혼 항소심 판결 후 공개된 최 회장의 첫 공식 해외 출장이기도 하다. ‘AI 리더십’ 확보를 통해 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로도 해석된다. ▶관련기사 10면

최 회장은 6일(현지 시간) 대만 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다. 최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”며 HBM 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 맺었다. 이에 따라 SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다.

SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 바탕으로 HBM4를 내년부터 양산한다는 계획이다.

최 회장은 지난해 연말부터 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 ‘광폭 행보’를 이어가고 있다. SK그룹 관계자는 “ 한국 AI·반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것”이라고 말했다. 정윤희 기자

yuni@heraldcorp.com

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