한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM 공정 장비 1500억원 추가 수주

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장

한미반도체는 SK하이닉스로부터 1500억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비를 수주했다고 7일 밝혔다. HBM은 인공지능(AI) 반도체의 필수 메모리다.

한미반도체는 이번 수주로 D램을 상하로 접합, HBM을 만드는 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 SK하이닉스에 공급한다. SK하이닉스로부터 수주 받은 HBM용 듀얼 TC 본더만 지난해 하반기 1012억원, 올해 1076억원, 이번 1500억원으로, 총 누적 수주액 3587억원을 달성했다. 단일 고객으로는 창사 최대 수주 규모를 당시 경신했다.

한미반도체는 SK하이닉스 HBM 생산 라인에 가장 중요한 TC 본더 장비 공급사로 다시 입증됐다며 2025년 1조원 매출 달성에 기여할 것이라고 전망했다.

곽동신 한미반도체 부회장은 엔비디아가 향후 차세대 AI 반도체 칩인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량을 늘릴 것이라며 “한미반도체는 HBM 수요 증가를 대비하고 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다”고 말했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com