한미반도체, 1500억 규모 HBM 핵심 장비 SK하이닉스서 추가 수주

곽동신 한미반도체 부회장(대표이사). /한미반도체 제공

글로벌 반도체 장비회사 한미반도체는 SK하이닉스로부터 인공지능 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 1500억원 규모로 수주했다고 7일 밝혔다.

이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 이후 누적 3587억원의 수주를 확보하게 됐다. 한미반도체가 SK하이닉스 HBM 생산라인에 가장 중요한 TC 본더 장비 공급사로 다시 한번 입증된 것이라고 회사는 설명했다. 이에 따라 회사는 실적 전망치로 제시한 것처럼 내년 1조원의 매출을 올릴 것으로 관측된다.

한미반도체는 지난달 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정한 세계 10대 장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 이름을 올린 바 있다.

곽동신 부회장은 “이번 주 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024′에서 엔비디아 최고경영자인 젠슨 황이 향후 차세대 그래픽칩(GPU)의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것이라고 언급했다”며 “HBM 수요 증가에 대비해 TC 본더를 원활하게 공급하기 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다”고 말했다.

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