[이데일리 김영환 기자] 한미반도체(042700)는 SK하이닉스(000660)로부터 인공지능 반도체 고대역폭메모리 (HBM) 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC본더 그리핀’(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 1500억원 규모로 수주했다고 7일 밝혔다.
이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 1012억원, 올해 1분기 1076억원, 그리고 이번 1500억원 규모의 수주를 더해 누적 3587억원을 기록했다. 창사 최대 수주 기록 경신이다. 한미반도체는 오는 2025년 1조원 매출 달성을 전망했다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(사진=한미반도체)
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “이번주 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’에서 엔비디아 최고 경영자인 젠슨 황이 언급한 바와 같이 향후 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것”이라며 “HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보할 것”이라고 말했다.
