SK하이닉스, 대만서 HBM3E 전시…엔비디아 파트너 '증명'

조민정 2024. 6. 7. 09:24
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SK하이닉스(000660)가 지난 4일(현지시간)부터 7일까지 나흘간 대만 타이베이에서 개최된 'COMPUTEX(컴퓨텍스) 2024'에 참가했다고 7일 밝혔다.

아울러 이번 컴퓨텍스에선 SK하이닉스와 HLDS(Hitachi LG Data Storage)가 공동으로 개발한 스틱형 SSD '튜브(TUBE) T31'이 HLDS 전시되기도 했다.

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컴퓨텍스2024 참가해 부스 전시관 꾸려
CXL 장착한 CMM-DDR5 등 AI 제품 공개

[이데일리 조민정 기자] SK하이닉스(000660)가 지난 4일(현지시간)부터 7일까지 나흘간 대만 타이베이에서 개최된 ‘COMPUTEX(컴퓨텍스) 2024’에 참가했다고 7일 밝혔다.

지난 5일(현지시간) 대만 타이베이에서 개최된 ‘컴퓨텍스 2024’에 참여한 SK하이닉스 전시관.(사진=조민정 기자)
컴퓨텍스는 대만 대외무역발전협회(TAITRA)와 대만컴퓨터협회가 공동으로 주최하는 아시아 최대 ICT 박람회다. 과거에는 개인용 컴퓨터(PC) 중심의 박람회였지만 최근에는 AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 등으로 영역이 확대되면서 참여 기업들의 첨단 기술을 선보이는 장(場)이 되고 있다.

‘Connecting AI’를 주제로 한 올해 컴퓨텍스엔 1500여 개 기업이 참여했으며 6가지 테마로 꾸며진 4500여 개 부스가 관람객을 맞았다.

SK하이닉스는 이번 컴퓨텍스에서 ‘Memory, The Power of AI’를 주제로 부스를 설치하고 △AI 서버 △AI PC △Consumer SSD 등 3개의 섹션으로 나눠 자사의 AI 메모리 솔루션을 전시했다.

AI 서버 솔루션 중에서는 HBM의 5세대 제품인 HBM3E가 관람객의 이목을 끌었다. 이 제품은 초당 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있는 압도적인 속도와 대용량, 우수한 열 방출 성능을 보여주며 AI 서버에 최적화된 제품이라는 평가를 받았다.

컴퓨텍스 2024에 전시된 SK하이닉스의 HBM3E.(사진=조민정 기자)
DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL 메모리 컨트롤러를 장착한 CMM(CXL® Memory Module)-DDR5도 전시됐다. 이 제품은 CXL 장착을 통해 기존 시스템보다 대역폭은 50% 향상되고 용량은 100% 확장된 제품이다.

이밖에도 데이터 버퍼(Buffer)를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 ‘128GB TALL MCRDIMM’을 처음 선보였다. 고성능 ‘DDR5 RDIMM’ 등 다양한 AI D램 제품을 확인할 수 있었다.

부스에서는 빠른 연속 읽기 속도와 연속 쓰기 속도로 AI를 위한 빅데이터, 머신러닝에 특화된 ‘PS1010’ ‘PE9010’과 같은 eSSD 제품들도 모습을 보였다. 특히, 솔리다임의 주력 제품인 ‘D5-P5430’과 61.44TB의 초대용량을 자랑하는 ‘D5-P5336’도 함께 전시되며 많은 관심을 끌었다.

Consumer SSD 섹션에서는 SK하이닉스의 소비자용 SSD인 플래티넘(Platinum) P41과 플래티넘 P51을 만나볼 수 있었다. 이미 많은 소비자에게 호응을 얻고 있는 Platinum P41의 경우, 4세대 PCIe 기반 NVMe(Non-Volatile Memory Express) SSD 중 최고 사양을 자랑하는 제품이다.

P41의 성능 향상 버전인 Platinum P51은 열 발생을 줄여 전력 효율을 30% 개선한 제품으로 많은 관람객의 관심을 끌었다. 이와 함께 외장형 SSD 제품인 비틀(Beetle) X31’의 용량을 2TB로 늘린 업그레이드 버전도 공개했다.

아울러 이번 컴퓨텍스에선 SK하이닉스와 HLDS(Hitachi LG Data Storage)가 공동으로 개발한 스틱형 SSD ‘튜브(TUBE) T31’이 HLDS 전시되기도 했다. SK하이닉스 최초의 스틱형 SSD인 TUBE T31은 케이블 없이 컴퓨터에 직접 연결할 수 있는 외장형 SSD로 Platinum P41용 방열판 ‘Haechi H02’와 함께 세계 3대 디자인상 중 하나인 ‘레드닷 디자인 어워드’ 수상 제품이다.

SK하이닉스는 “‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서 지위를 공고히 하기 위해 컴퓨텍스에 처음으로 참여하게 됐다”며 “HBM3E, TALL MCRDIMM, PCB01 등 업계 최초, 최고의 제품들을 통해 AI 시대를 이끄는 진정한 퍼스트 무버(First Mover)가 될 것”이라고 밝혔다.

조민정 (jjung@edaily.co.kr)

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