최태원 회장, 대만 TSMC와 AI 반도체 협업 강화

6일 타이베이서 TSMC 웨이저자 회장 등과 회동
"인류에 도움되는 AI 시대 초석 함께 열어가자"

최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만났다. 이들은 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 양사 협력을 한층 강화하기로 했다.

/그래픽=비즈워치

7일 SK에 따르면 최 회장은 6일(현지시간) 대만 타이베이에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다.

최 회장은 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.

*베이스 다이(Base Die): GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 다이. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어짐

이와 함께 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS®*기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.

SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 행보는 한국 AI/반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다.

*CoWoS(Chip on Wafer on Substrate): TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로, 인터포저 (Interposer) 라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D패키징으로도 불림

 

양미영 (flounder@bizwatch.co.kr)

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