SK 최태원, 'HBM 파트너' TSMC 회장 만나 "AI 시대 초석 함께 열자"

[대만 타이베이 TSMC 본사에서 만난 최태원 SK 그룹 회장(왼쪽)과 TSMC 웨이저자 회장]

최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나, AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 양사 협력을 한층 강화하기로 했습니다.

최 회장은 현지시간 6일 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했습니다.

최 회장은 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"며 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았습니다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있습니다.

SK하이닉스는 HBM4부터 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 양사는 HBM4를 내년부터 양산한다는 계획입니다.

동시에 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS®기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했습니다.

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로, 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태로 2.5D패키징으로도 불립니다.

최 회장의 AI·반도체 분야 글로벌 협력을 위한 행보는 지난해 연말부터 계속되고 있습니다. AI·반도체 분야에서 고객들의 광범위한 욕구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문입니다.

최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술·차세대 EUV 개발)을 끌어냈습니다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했습니다.

SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI/반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했습니다.

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