SSD 컨트롤러 제조사 파이슨, AI 처리용 SSD 공개
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SSD 컨트롤러 칩은 PC와 낸드 플래시 메모리, 캐시(임시저장소) 역할을 하는 디램을 제어하는 핵심 부품이다.
파이슨은 창립 이후 올해 처음으로 컴퓨텍스에 부스를 내고 HBM을 보완할 수 있는 AI 연산 가속용 자체 브랜드 '파스카리' SSD, USB4를 지원하는 외장형 SSD '패스토어 U21', 노트북을 겨냥한 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러 칩 'PS5031-E31T 컨트롤러'를 전시했다.
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(지디넷코리아=권봉석 기자)[타이베이(대만)=권봉석 기자] SSD 컨트롤러 칩은 PC와 낸드 플래시 메모리, 캐시(임시저장소) 역할을 하는 디램을 제어하는 핵심 부품이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 제조사가 자체 설계 컨트롤러를 제품에 탑재한다.
기타 업체는 파이슨(PHISON)과 실리콘모션 등 대만 팹리스가 제조한 컨트롤러를 공급받는다. 두 업체가 디램리스 SSD 시장에서 각각 20%, 양사를 합쳐 40% 가량의 점유율을 확보했다.
파이슨은 2000년 설립된 업체다. 2018년 라이젠 5000 시리즈 출시를 앞두고 AMD 리사 수 CEO의 요청에 따라 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스용 컨트롤러 칩을 단 6개월만에 제조해 주목을 받았다. 이후 2021년 PCI 익스프레스 5.0용 컨트롤러 E26 칩을 만들었다.
파이슨은 창립 이후 올해 처음으로 컴퓨텍스에 부스를 내고 HBM을 보완할 수 있는 AI 연산 가속용 자체 브랜드 '파스카리' SSD, USB4를 지원하는 외장형 SSD '패스토어 U21', 노트북을 겨냥한 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러 칩 'PS5031-E31T 컨트롤러'를 전시했다.
■ "HBM 대신 SSD로 AI 연산 가속 가능"
파스카리(PASCARI) AI100E SSD는 PC에 장착해 HBM(고대역폭메모리) 대신 활용할 수 있는 기업용 SSD다. 파이슨 관계자는 기업 시장에서 파이슨 컨트롤러 점유율이 높아지며 브랜드 경쟁력 제고를 위해 '파스카리'라는 브랜드를 출범했다고 설명했다.
파이슨 관계자는 "해당 제품을 PC에 장착하면 AI 처리 시간이 5배 가량 길어지지만 원가는 1/5 수준으로 낮출 수 있어 개인이나 소규모 업체가 비교적 적은 비용으로 AI 워크스테이션을 구현할 수 있다"고 설명했다.
파이슨 관계자는 "전날(5일) 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 회장이 컴퓨텍스 포럼에서 해당 제품을 소개한 후 부스 방문자가 급격히 늘었다"고 설명했다.
■ PCIe 5.0 SSD 발열 해결 위한 'PS5031-E31T 컨트롤러'
PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능으로 장시간 작동시 발생하는 열때문에 상당한 문제를 겪었다. 냉각팬을 장착할 충분한 공간이 확보된 데스크톱PC 이외에 노트북에는 거의 도입되지 못했다.
파이슨이 올 초 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩 간 데이터를 주고 받는 통로인 채널을 8개에서 4개로 줄였다. 제조공정도 대만 TSMC 7나노급 공정으로 개선해 발열을 줄였다.
파이슨 관계자는 "최고 속도가 10GB/s 가량으로 떨어지지만 노트북에서 활용하기는 충분한 수준이다. 공급 단가 역시 이전 출시한 E26 대비 다이(Die) 크기가 줄어들어 내려갈 것"이라고 설명했다.
■ USB4 컨트롤러 기반 SSD '패스토어 U21' 공개
패스토어(FASTOR) U21은 파이슨이 자체 설계한 USB4 인터페이스, 하우징(케이스)을 탑재한 외장형 SSD다. USB4 지원 노트북에 연결 후 벤치마크 프로그램 '크리스털디스크마크'로 측정시 최대 전송속도는 4GB/s로 기존 외장형 제품의 4배 수준이다.
케이스 후면에 애플 아이폰에 적용된 맥세이프 규격을 적용해 아이폰 뒤에 부착할 수 있다. "아이폰15 프로부터 USB-C 단자에 연결된 외장 저장장치를 지원하며 프로레스(ProRES)등 대용량 동영상 기록도 가능하다"고 설명했다.
■ 파이슨 회장 "PCIe 5.0 SSD, 내년 하반기 보급 가속"
행사장에서 만난 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 설립자·회장은 "PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD는 캐시 메모리로 쓰이는 D램 가격 상승, 고성능 작동시 발생하는 발열 문제로 보급이 더뎠다"고 설명했다.
이어 "주요 SSD 제조사가 고성능 제품에는 기존 8채널 기반 SSD를, 보급형 제품이나 노트북에는 4채널 기반 컨트롤러 칩 SSD를 출시하며 내년 하반기부터는 PCI 익스프레스 5.0 SSD 보급이 가속화될 것"이라고 전망했다.
권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)
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