[이슈체크] 젠슨 황, 새 AI칩 '루빈' 공개…차세대 HBM4 경쟁 시작

■ 경제현장 오늘 '이슈체크' - 김장열 유니스토리 자산운용 투자전략 본부장 

AI칩 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 대만 IT 전시회에서 차세대 인공지능 그래픽처리장치인 루빈을 공개했죠. 두 달 여전 발표한 블랙웰이 출하되기도 전에 신제품을 예고해 깜짝 놀랐는데요. 뒤쫓는 AMD와 인텔도 새로운 AI 가속기를 발표했죠. 빅테크의 AI 경쟁, 어떻게 펼쳐지고 있는지, 그 속에서 삼성전자와 SK하이닉스는 누가 승자가 될지 김장열 유니스토리 자산운용 투자전략 본부장 모시고 자세한 이야기 나눠보겠습니다. 

Q. 대만의 IT 전시회인 컴퓨텍스에 세계의 최고의 IT 거물들이 모였습니다. 어떤 행사인데 이렇게 관심을 끌었습니까? 

Q. 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 새로운 GPU 루빈을 공개했습니다. 불과 두 달 전 공개한 새 GPU 블랙웰이 이제야 생산에 들어갔는데 어떻게 이렇게 차세대 제품을 예고한 겁니까? 

Q. 현재 각광받는 호퍼와 이제 양산에 들어간 블랙웰, 2026년 양산 예정인 루빈은 성능이나 가격등에서 어떤 차이가 있는 겁니까? 

Q. 루빈에 탑재되는 메모리는 6세대 고대역폭 메모리인 'HBM4'라고 하는데 HBM4 개발이나 생산에서도 SK 하이닉스가 앞서고 있습니까? 

Q. GPU 분야에서 엔비디아를 쫓겠다는 AMD도 같은 날 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔습니다. AMD CEO는 스스로 엔비디아의 가장 중요한 경쟁자로 부상했다고 말했는데 어떻게 평가하십니까? 

Q. 발표 당일 엔비디아는 주가 뛰었고 AMD는 내렸습니다. 투자자들은 왜 이런 반응을 했을까요? 

Q. AI분야에서 상대적으로 뒤졌다는 애플이 다음 주 연례 세계 개발자 회의에서 AI전략을 발표합니다. 주가도 올라 190선을 회복했는데 어떤 얘기들이 나오고 있습니까? 

(자세한 내용은 동영상을 시청하시기 바랍니다.)

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