엔비디아, 삼성 체면 살렸지만… 美·대만 밀착에 ‘K반도체 패싱’ 우려

입지 좁아지는 韓 반도체 산업
인텔 CEO 한국 방문 계획 취소
폭스콘 등 대만 IT 경영진 만나
엔비디아·AMD 만찬 초청 받아
대만과 달리 삼성은 경쟁자 인식
한중 관계·빅테크 규제에 후순위
소부장 지원 늘려 경쟁력 키워야

“비집고 들어갈 틈이 없다.”

미국 빅테크와 대만 업체의 밀착 관계가 심화하면서 한국 기업의 입지가 갈수록 좁아지고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 가능성을 시사하면서 기대를 키웠지만 반도체 제품 경쟁력을 넘어 생태계 차원의 펀더멘털 강화에 나서지 않으면 한국 기업에 대한 견제 속에 ‘코리아 패싱’이 가속화할 수 있다는 우려가 나온다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). AP 연합뉴스

5일 서울 서초구 JW메리어트호텔에서 열린 ‘인텔 인공지능(AI) 서밋 서울 2024’ 미디어 세션에서 인텔 데이터센터 및 AI 사업 총괄 저스틴 호타드 수석 부사장은 “한국 기업과의 파트너십은 인텔 AI 미래 비전의 중심에 있다”며 협력 강화를 강조했다. 그러면서 전날 ‘대만 컴퓨텍스 2024’에서 발표한 프로세서 ‘루나레이크’와 내년 출시 예정인 ‘팬서레이크’, ‘제온6’, ‘가우디3’ 등의 제품 개발과 출시를 로드맵에 따라 진행 중이라고 덧붙였다.

당초 팻 겔싱어 인텔 CEO가 참석할 것으로 전해지면서 기대를 모았지만 결국 방한이 취소됐고 이날 발표 내용도 이미 대만에서 겔싱어 CEO가 기조연설을 통해 밝힌 내용이 주를 이루면서 “새로울 것이 없다”는 평가가 나왔다.

겔싱어 CEO는 전날 대만에서 열린 기자회견에서 한국 방문 계획을 취소한 이유에 대해 “이 기간 동안 한국에서 만나고 싶은 사람들이 없다”면서 “연말에 한국을 다시 방문할 것”이라고 말했다. 글로벌 반도체 시장에서 한국의 입지를 보여 주는 단적인 사례인 셈이다. 대신 그는 폭스콘(훙하이정밀공업), 에이서, 기가바이트 등 대만 정보기술(IT) 업체 경영진을 초청해 만찬을 했다.

황 CEO도 대만 현지 기자간담회에서 “대만의 공급망 파트너들과 함께 새로운 시대를 열기 위해 협력을 도모하겠다”며 “특히 TSMC와 엔비디아는 일반적인 수준을 넘어선 관계”라고 했다. 리사 수 AMD CEO도 ASE테크, 위스트론과 위윈 등 반도체 관련 업체 경영진을 따로 초청해 만찬을 가졌다고 대만 매체들이 보도했다. 빅테크 CEO들은 대만이 처한 지정학적 상황에도 아랑곳하지 않고 대만 업체들과의 협력 강화에 공을 들이고 있는 것이다.

서지용 상명대 경영학부 교수는 “미국 팹리스(반도체 설계)와 대만 파운드리 업체의 계약 관계는 ‘신뢰’라는 단단한 토양 속에서 이뤄진 측면이 있다”면서 “삼성의 경우 직접 반도체를 만들면서 위탁생산도 하다 보니 잠재적 경쟁자로 인식하는 경향이 있다”고 말했다.

이성엽 고려대 기술경영전문대학원 교수는 “엔비디아, AMD CEO 모두 대만 출신이라 이들 업체와 대만 업체의 관계는 밀접할 수밖에 없다”면서 “한국은 중국과의 관계도 있는 데다 빅테크에 대한 규제 등도 있다 보니 (미국 기업 입장에서) 확실한 우방으로 인식하는 것 같지는 않다”고 말했다. 다만 비관적으로 볼 필요는 없다는 게 이 교수의 설명이다. 그는 “정부가 반도체 산업에 대해 지원을 하기로 했고 기업도 전사적으로 역량을 집중하고 있어 시간이 좀 걸릴 뿐”이라고 했다.

전날 황 CEO도 삼성전자의 HBM 품질 테스트와 관련해 “실패한 적이 없다”고 분명히 밝히며 삼성의 체면을 살렸다. 삼성전자로서는 당장의 불확실성이 제거되면서 시간을 번 셈인데 기술력에 대한 의문을 해소해야 하는 과제는 안고 있다. 서 교수는 “정부가 할 수 있는 건 연구개발(R&D)과 세액 공제 지원”이라면서 “특히 소부장(소재·부품·장비) 기업에 대한 지원을 강화해 경쟁력을 키워야 한다”고 주장했다.

김헌주·민나리 기자