'외인 순매도' 잦아든 삼성, '8만전자' 회복할까

'8만전자' 재탈환 기대감↑…외인 매도세 약화
엔비디아·AMD 양사 HBM 공급 가능성 커져

[서울=뉴시스]삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지. (사진 = 업체 제공) 2024.02.27. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 최근 여러 악재가 겹치며 주가가 약세를 보였던 삼성전자가 외국인의 매도 공세가 잦아들면서 분위기 반전에 성공할지 관심이 쏠린다.

5일 한국거래소에 따르면 전날 삼성전자는 장후 시간외거래에서 4.12% 오른 7만8400원까지 치솟았다. 이날 삼성전자는 정규장에서 소폭 하락 마감했지만, 자사의 HBM이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라는 소식이 전해지면서 장 마감 후 거래에서 주가가 급등했다.

앞서 외국인은 창사 이래 첫 파업 예고 소식과 엔비디아향 HBM 퀄 테스트(품질 검증)를 실패했다는 외신 보도에 6거래일(5월24~31일) 연속 삼성전자 주식을 2조5800억원 가량 팔아치웠다. 이에 8만원대에서 거래되던 삼성전자의 주가는 한때 7만원대 초반까지 주저앉은 바 있다.

업계에 따르면 전날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력 중이고, 이들 업체에서 모두 제품을 제공받을 것"이라고 밝혔다. 그는 삼성전자 퀄 테스트 실패 루머에 대해서도 "어제도 테스트가 진행 중이었고 테스트를 통과하지 못한 게 아니다"고 일축했다.

황 CEO가 퀄테스트 실패 루머를 정면 반박한데다 HBM 제품을 공급받을 것이라는 긍정적인 답을 내놓으면서 삼성전자는 엔비디아향 HBM 공급 가능성이 커졌다는 관측이 나온다.

이 가운데 삼성전자는 엔비디아 뿐만 아니라 AMD와의 반도체 공급 및 협력을 강화할 예정에 있어 투자자들의 관심이 고조될 전망이다.

지난 3일 AMD는 하반기 출시를 목표로 새로운 AI 가속기인 인스팅트 'MI325X'와 AI 서버 프로세서 '튜린'을 공개했다. AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에서 높은 기술력을 보이고 있는 만큼 삼성전자가 AI 반도체 분야에서 AMD와의 협업이 강화될 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자는 현재 AMD에 HBM3를 공급하고 있다.

증권업계도 삼성전자와 AMD 간의 협업 관계를 긍정적으로 바라보고 낙관론에 불을 지피고 있다.

박유악 키움증권 연구원은 "최근 삼성전자 HBM 제품에 대해 난무하는 추측성 보도들은 경계할 필요가 있다"며 "삼성전자의 HBM3(4세대)는 AMD에 공급을 시작했으며, MI300X 수주량이 늘고 있어 이에 대한 수혜를 입을 것"이라고 밝혔다.

이어 "엔디비아의 경우에도 HBM3와 HBM3E(5세대) 모두 퀄 테스트가 진행 중에 있다"며 "삼성전자는 HBM 뿐만 아니라 9세대 V낸드를 양산에 나서며, 메모리 기술 리더십 탈환에 나설 것"이라고 전망했다.

한동희 SK증권 연구원은 "AI 수요 강세와 HBM 중요성, 기술 경쟁, 수율 저하, 가격 반등세 등을 감안하면 삼성전자의 내년 HBM 계약은 올해 3분기 중 마무리 될 가능성이 매우 높다"고 판단했다.

이와 더불어 AMD는 삼성전자와의 3나노 파운드리 협업을 공식화하고, 연내 리사 수 CEO의 방한을 추진하는 것으로 알려졌다.

리사 수 AMD CEO는 최근 열린 ITF 월드 2024 기조연설을 통해 자사의 차세대 제품에 삼성전자의 3나노미터급 반도체를 도입할 것임을 시사했다. 게이트올어라운드(GAA)는 기존 공정인 핀펫에 비해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있는 기술이다. 3나노 공정에서 GAA를 적용하고 있는 업체는 삼성전자가 유일한 것으로 알려졌다.

증권업계 관계자는 "앞서 삼성전자는 지난 2022년 세계 최초로 3나노 공정을 GAA 기술로 양산했으나, 대형 고객사를 확보하지 못하고 있었다"면서도 "이번 AMD와의 협업은 파운드리에서 TSMC를 추격할 수 있는 물꼬를 틀 기회"라고 강조했다.

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