젠슨 황 "삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패한 적 없어"(종합2보)

'삼성 테스트 실패설' 부인…"HBM 검사 중, 아직 끝나지 않았을 뿐"
"하이닉스·삼성·마이크론 모두 메모리 공급"…엔비디아 납품 '3파전'

(서울=연합뉴스) 이봉석 김아람 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사했다.

그는 삼성전자 HBM이 인증 절차를 밟고 있다고 밝히며 최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다.

삼성 HBM 테스트 진행에 젠슨 황 "인내심 가져야"

엔비디아가 주력으로 생산하는 그래픽처리장치(GPU)는 연산 속도가 빨라 인공지능(AI)용 반도체로 쓰이며, GPU에는 고성능 D램 메모리인 HBM이 탑재된다.

4일 업계와 블룸버그통신에 따르면 이날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 밝혔다.

그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.

특히 황 CEO는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 "아니다"라고 단호하게 반박하며 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며, 인내심을 가져야 한다"고 설명했다.

또 그는 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다.

이런 상황에서 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도했다.

당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 보도 내용이 사실이 아니라고 반박했다.

삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.

삼성, 이르면 하반기부터 HBM3E 12단 공급 기대

AI 확산으로 수요가 폭증하는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에는 SK하이닉스가 HBM을 사실상 독점 공급해왔다.

SK하이닉스 4세대 HBM인 HBM3에 이어 지난 3월에는 메모리 업체 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다.

HBM3에서 주도권을 놓친 삼성전자는 차세대인 HBM3E 이후 시장 선점을 노리며 AI 반도체 '큰 손' 엔비디아에 HBM을 공급하기 위한 준비를 해왔다.

지난 3월에는 젠슨 황 CEO가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 남겼다.

이에 삼성전자의 HBM 공급이 임박했다는 기대가 커졌으나 테스트 실패설이 돌면서 실제 공급 계약이 늦어지는 게 아니냐는 우려가 불거졌다.

이번에 황 CEO가 직접 테스트 실패설을 부인한 만큼 테스트가 순조롭게 진행되면 삼성전자는 이르면 올해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 시작할 것으로 전망된다.

삼성전자는 차세대 HBM 시장 선점에 총력을 기울이고 있다. 지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 이내에 12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝혔다.

업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다.

초기 주도권 확보에는 실패했지만 HBM3E부터는 초격차 기술력을 바탕으로 시장을 선점하겠다는 의지를 강하게 내비치고 있다.

엔비디아 신제품 출시 주기 단축…업계 HBM 경쟁력 강화 박차

젠슨 황 CEO가 HBM을 공급할 메모리 업체로 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 3사를 모두 언급했듯이 엔비디아 납품 경쟁은 3파전으로 치러지는 양상이다.

특히 엔비디아가 GPU 신제품 출시 주기를 2년에서 1년으로 단축하기로 한 만큼 HBM 수요는 더욱 가파르게 늘고, 이를 잡으려는 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.

현재 타이베이에서 열리는 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024'에서 6세대 HBM인 HBM4를 처음으로 채택한 GPU '루빈'을 처음 공개했다.

엔비디아는 2026년에 출시할 루빈에 HBM4를 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에 HBM4 12개를 각각 탑재할 계획이다.

이에 앞서 올해부터 생산할 GPU '블랙웰'에는 8단 HBM3E를 8개 탑재하고, 내년에 출시할 블랙웰 울트라에는 12단 HBM3E를 8개 탑재할 예정이다.

AI 반도체 시장 '큰 손' 엔비디아의 공격적인 신제품 출시에 발맞춰 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 마이크론도 차세대 HBM 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다.

SK하이닉스는 올해 3분기를 목표로 HBM3E 12단 제품의 양산을 준비 중이며, 당초 2026년 공급 예정이던 HBM4 12단 제품을 내년으로 앞당겨 양산할 계획이다.

시장을 선점한 SK하이닉스는 청주 M15X 공장과 용인 클러스터, 미국 인디애나 투자 등을 통한 HBM 캐파(생산능력) 확대에도 나섰다.

HBM 후발주자인 마이크론도 경쟁에 뛰어들었다. 현재 HBM 시장 점유율이 10% 미만인 마이크론은 미국 정부의 전폭적인 지원에 힘입어 내년에는 점유율을 30%까지 올리겠다는 목표를 세웠다.

마이크론은 2024 회계연도 2분기(지난해 12월∼올해 2월) 실적 발표에서 "HBM3E로부터 매출이 발생하기 시작했다"며 2025년 HBM 생산량 대부분이 이미 판매 계약이 끝났다고 밝힌 바 있다.

anfour@yna.co.kr, rice@yna.co.kr

▶제보는 카톡 okjebo

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?

연합뉴스에서 직접 확인하세요. 해당 언론사로 이동합니다.

IT/과학