젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성 HBM 테스트 실패한 적 없어"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 2일 국립대만대학에서 진행한 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 인공지능(AI) 전용 칩인 '블랙웰'을 소개하고 있다. [로이터 연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 인증 테스트가 실패한 게 아니라는 입장을 밝혔다. 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 HBM이 탑재될 것이 유력하다는 의미로 해석된다.

4일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 이날 대만 타이베이 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 말했다.

그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 부연했다.

이는 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 검증을 통과하지 못했다는 외신 보도에 배치되는 것이다. 로이터통신은 지난달 24일 삼성전자가 발열과 전력 소비 등으로 엔비디아에 HBM를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다.

당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"면서 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr