젠슨 황 '삼성 인증 실패설' 반박... "삼성, HBM 인증절차 중"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 저녁 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU '루빈(Rubin)'을 오는 2026년 출시하겠다는 계획을 내놨다. 뉴시스

[파이낸셜뉴스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 인증 테스트 실패설에 대해 부인하며 인증 절차를 진행 중이라고 4일 밝혔다.

외신과 대만 현지매체에 따르면 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 '컴퓨텍스 타이베이 2024' 참석한 황 CEO는 이날 대만 타이베이 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"며 이같이 말했다.

그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.

앞서 한 외신은 지난달 24일 삼성전자가 엔비디아에 HBM를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 당시 해당 매체는 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 분석했다.

이에 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 밝혔다.

현재 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3과 HBM3E를 공급받고 있다.

한편, 지난 2일 황 CEO는 루빈 출시 일정을 깜짝 공개하며 삼성전자와 SK하이닉스간 HBM4 경쟁에 불을 지폈다. SK하이닉스는 HBM4 개발 시기를 당초 계획보다 1년 앞당겨 내년 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자도 내년 HBM4 개발을 목표로 하고 있다.
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rejune1112@fnnews.com 김준석 기자