"삼성전자, 테스트 탈락 사실 아냐…엔비디아에 HBM 공급하게 될 것"

젠슨 황 CEO 기자 간담회
"신형 AI가속기, HBM 많이 들어
빠르면서 저전력 메모리 필요"
삼성, HBM3E 12단 제품
이르면 이달부터 양산 계획

< ‘반도체 슈퍼스타’ 젠슨 황 > 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·가운데)가 4일 ‘컴퓨텍스 2024’ 행사장에 있는 대만 서버업체 기가바이트 전시 부스를 방문해 서버 냉각 장치를 살펴보고 있다. 박의명 기자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 4일 “삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위해 테스트 중이며 결국 공급하게 될 것”이라고 말했다. 삼성전자가 품질검증에서 떨어졌다는 소문에 대해서는 “전혀 사실이 아니다”고 반박했다.

황 CEO는 이날 대만 타이베이 그랜드하이라이호텔에서 기자회견을 열어 “SK하이닉스뿐 아니라 마이크론, 삼성전자도 엔비디아에 HBM을 공급하게 될 것”이라고 말했다. 그는 “삼성전자와 마이크론이 품질검증(퀄테스트)을 통과해 생산에 나설 수 있도록 독려하고 있다”며 인내심을 가지라고 했다.

그는 “(발열과 전력 소비) 등을 이유로 삼성전자가 떨어졌다는 소문은 사실이 아니다. 우리는 삼성과 잘 협력하고 있다”고 말했다. 이어 “H100, H200부터 차세대 AI가속기인 블랙웰까지 HBM을 많이 쓸 것”이라며 “우리는 매우 빠른 메모리 반도체가 필요하고 전력도 덜 소모해야 한다”고 밝혔다.

엔비디아는 AI가속기의 두뇌 역할을 하는 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 점유하고 있다. AI가속기에는 GPU의 속도와 성능을 높여줄 HBM이 들어간다.

삼성전자는 AI 칩을 제조하는 데 필수적인 HBM의 주도권을 빼앗기면서 메모리사업에서 위기감이 커진 상황이다. 현재 SK하이닉스만 엔비디아에 8단 HBM3E를 공급하고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 5세대 HBM인 12단 HBM3E를 개발하고 올해 상반기 양산할 것이라고 밝혔다.

지난 3월 황 CEO는 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 제품에 ‘젠슨 승인(Jensen Approved)’이라고 적어 공급 승인 기대가 커졌다. 하지만 납품 소식이 지연되면서 삼성전자가 핵심 AI 반도체 시장에서 뒤처지는 것 아니냐는 우려가 나왔다.

업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 공급하는 건 시간문제라는 분석이 나온다. 올 들어 삼성전자는 HBM 태스크포스(TF)를 조직하는 등 HBM 경쟁력 회복 프로젝트를 진행했고, HBM3E 8단 제품은 양산을 시작해 일부 고객사에 공급했다.

업계는 AI발 수요가 늘어나면서 HBM 시장이 본격 개화할 것으로 보고 있다. AI가속기의 핵심 반도체인 GPU 성능이 높아질수록 HBM을 더 많이 필요로 하기 때문이다. 내년 출시되는 엔비디아의 블랙웰 울트라 GPU에는 5세대인 HBM3E가 장착될 예정이다.

황 CEO는 지난 2일 블랙웰의 뒤를 잇는 루빈에 대해 “6세대 HBM4를 사용할 것”이라고 말했다. 루빈은 2026년 출시될 예정이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 HBM3E 개발을 마쳤다. HBM4는 3사 모두 개발 중이다. 황 CEO가 HBM4 장착을 공개하면서 3사 간 개발 경쟁도 한층 격화할 전망이다.

타이베이=박의명 기자 uimyung@hankyung.com