젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성 HBM, 테스트 진행 중…곧 공급받을 것"

품질 테스트 실패설에 전면 반박…"삼성과의 작업 잘 진행 중"

[아이뉴스24 권용삼 기자] 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 이끌고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영책임자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 특히 일각에서 최근 제기된 삼성전자가 발열 문제로 품질 테스트에서 통과하지 못했다는 주장에서 대해 직접 반박해 더욱 이목을 끌었다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 저녁 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 오는 2026년 출시하겠다는 계획을 밝히고 있는 모습. [사진=엔비디아 유튜브 캡처]

4일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 이날 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자가 언제 엔비디아의 파트너사가 될 수 있느냐"는 취재진의 질문에 "우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다"며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력하고 있으며 이 3곳의 업체에서 모두 제품을 제공 받게 될 것"이라고 말했다.

특히 최근 삼성전자의 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 "그런 이유로 실패한 것이 아니고, 그런 보도는 아무것도 아니다"며 "삼성과의 작업은 잘 진행되고 있고, 어제까지 끝내고 싶었지만 안 끝났다. 인내심을 가져야 한다"고 직접 반박해 눈길을 끌었다.

황 CEO의 이번 언급에 따라 업계에선 머지 않은 시일에 삼성전자의 HBM이 엔비디아에 공급될 것으로 예측하고 있다. 앞서 황 CEO는 지난 3월 미국에서 열린 개발자컨퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 제품을 살펴본 뒤 '젠슨이 승인하다(Jensen Approved)'라는 친필 사인을 남기고 떠난 바 있다.

젠슨 황(왼쪽) 엔비디아 최고경영책임자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장이 지난해 실리콘밸리 서니베일의 일식집 사와스시에서 만나 기념 촬영을 한 모습. [사진=사와 스시 페이스북 캡처]

한편 엔비디아는 이번 전시회에서 차세대 AI 칩 개발 로드맵을 공개했다. 올 하반기에는 '블랙웰', 내년에는 '블랙웰 울트라', 2026년에는 '루빈'을 출시할 예정이다. 특히 '루빈'에 'HBM4'가 탑재될 것이라고 밝혔다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)