인텔CEO "TSMC와 협력 노트북용 차세대 칩 생산"

대만 컴퓨텍스 전시회서
"엔비디아 3분의 1 가격으로
AI가속기 시장 진출" 밝혀

인텔이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 협력해 차세대 인공지능(AI) 프로세서 생산에 나섰다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 대비 3분의 1 수준의 낮은 가격에 AI 가속기를 공급하겠다는 구상도 밝혔다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO·사진)는 4일 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 전시회 기조연설에서 올해 하반기 출시할 AI 프로세서 '루나 레이크(Lunar Lake)'를 처음으로 소개했다.

제품은 인텔 내부가 아닌 TSMC의 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산될 예정이다. 루나 레이크는 시스템온칩(SoC) 전력을 전작보다 최대 40% 줄이고, AI 컴퓨팅 성능은 3배 이상 높인 프로세서다. 겔싱어 CEO는 올해 루나 레이크와 '애로 레이크(Arrow Lake)'를 출시한 데 이어 내년에는 '팬서 레이크(Panther Lake)'를 내놓겠다고 설명했다. 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU) '제온6' 칩도 선보였다. 6세대 프로세서인 제온6는 전작 대비 성능이 최대 4.2배 향상됐다.

이날 겔싱어 CEO는 AI 칩 선두 기업인 엔비디아에 대응하기 위한 전략도 밝혔다. 뛰어난 가성비를 앞세워 엔비디아의 유일한 대항마로 자리매김한다는 전략이다. 겔싱어 CEO는 "인텔의 AI 가속기 '가우디2'는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 1, '가우디3'는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 2 수준"이라고 말했다. 겔싱어 CEO는 "가우디3는 동급 규모의 엔비디아 H100 GPU에 비해 학습 시간이 최대 40% 빠르다"며 "거대언어모델을 실행할 때 엔비디아 H100 대비 평균 최대 2배 빠른 추론을 제공할 것으로 예상된다"고 밝혔다

겔싱어 CEO는 삼성과의 협업도 언급했다. 그는 "삼성메디슨과 AI를 활용한 초음파 솔루션과 관련해 협업하고 있다"며 "의사들은 AI를 활용해 쉽고 빠르게 초음파 이미지를 캡처할 수 있게 됐다"고 설명했다.

인텔은 연내 18A(1.8나노) 공정 양산에 들어가겠다고 한 기존 발표도 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다.

[박승주 기자]