젠슨 황 "삼성전자 HBM도 공급받을 것…삼성과 작업 잘 진행"

'삼성 HBM 테스트 통과 불발' 보도엔 "실패 아니라 아직 안 끝난 것"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 4일 "SK하이닉스(000660)는 물론 삼성전자(005930), 마이크론 테크놀로지 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 채택을 시사했다.

황 CEO는 이날 대만에서 열린 기자간담회에서 삼성전자의 HBM 탑재 계획을 묻는 질문에 "우리는 세 개의 파트너와 협력하고 있고, 모두 훌륭한 파트너"라며 이같이 밝혔다.

황 CEO는 호퍼 시리즈와 블랙웰 등 자사의 그래픽처리장치(GPU)를 언급, "우리에게 (데이터 처리) 속도는 매우 중요해 HBM도 중요하다"며 "엔비디아는 (HBM 기업이) 가능한 한 빨리 자격을 갖춰 우리의 제조 공정에 채택되도록 노력하고 있다"고 말했다.

그는 삼성전자의 HBM 제품이 발열 등 문제로 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도에 대해서는 "아니다. 그러한 이유로 (테스트를) 실패한 것이 아니다"라며 "(테스트가) 아직 안 끝났을 뿐"이라고 말했다. 이어 "삼성과의 작업은 잘 진행되고 있다. 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였다.

엔비디아는 현재 4세대인 HBM3는 전량 SK하이닉스 제품을 쓰고 있는 것으로 알려졌다. 5세대인 HBM3E 또한 SK하이닉스가 주요 공급처이며 마이크론도 일부 납품 중이다.

이날 황 CEO가 삼성전자의 HBM 채택을 시사한 만큼 하반기 중 삼성전자의 12단 HBM3E 제품이 공급될 것으로 전망된다.

hanantway@news1.kr