엔비디아·AMD, 잇달아 AI 최신 칩 공개…경쟁 가속

[앵커]

인공지능 AI 칩 개발을 둘러싼 경쟁이 가속화하고 있는데요.

AI 칩 선두 주자죠.

엔비디아와 이에 도전하는 AMD가 나란히 새로운 칩을 공개했습니다.

샌프란시스코에서 김태종 특파원입니다.

[기자]

엔비디아의 젠슨 황 CEO는 지난 1일 국립대만대학교 체육관에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 깜짝 공개했습니다.

루빈은 최근 AI 업계에서 가장 주목받는 엔비디아 '호퍼' 아키텍처와 지난 3월 발표한 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처입니다.

GPU 아키텍처는 일종의 칩 설계도입니다.

엔비디아는 지금까지 2년 주기로 새로운 아키텍처를 도입해 왔는데, 지난 3월 블랙웰을 발표한 데 이어 2026년 도입할 루빈을 미리 발표한 겁니다.

황 CEO는 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝혔습니다.

다만, 루빈의 사양 등 구체적인 언급은 하지 않았습니다.

현지 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 3나노 공정이 채택되고, 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 관측했습니다.

엔비디아는 또 신제품 출시 주기를 기존의 2년에서 1년으로 단축한다고 밝혔습니다.

올해 블랙웰에 이어 내년에는 블랙웰 울트라를, 2026년에는 루빈에 이어 2027년에는 루빈 울트라를 출시하겠다는 겁니다.

리사 수 AMD CEO는 그다음 날 대만에서 개막한 '컴퓨텍스' 행사에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔습니다.

<리사 수 / AMD CEO> "8개의 MI325 가속기가 탑재된 단일 서버는 최대 1조 파라미터(매개변수)를 가진 진보된 (AI) 모델을 가동할 수 있습니다. 이는 (엔비디아의) H200 서버가 지원하는 것의 2배 규모입니다."

AMD는 이 제품에 HBM3E를 탑재할 예정이어서 삼성전자와의 파트너십에도 관심이 쏠립니다.

AMD는 내년과 내후년에도 새로운 가속기를 출시할 예정입니다.

뉴욕 증시에서 양사 주가는 엇갈렸습니다.

현지시간 3일 엔비디아 주가는 4.9% 오른 1,150달러에 거래를 마치면서 또 사상 최고가를 쓴 반면, AMD는 2% 내렸습니다.

샌프란시스코에서 연합뉴스 김태종입니다. (taejong75@yna.co.kr)

#엔비디아 #AMD #반도체

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